MEMS傳感器的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

　　MEMS傳感器目前已經廣泛運用于消費電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等各個領域，隨著人工智能和物聯(lián)網技術的發(fā)展，MEMS傳感器的應用場景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數(shù)據(jù)越豐富和精準，人工智能的功能才會越完善。

　　物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的核心是傳感、連接和計算，隨著聯(lián)網節(jié)點的不斷增長，對智能傳感器數(shù)量和智能化程度的要求也不斷提升。未來，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網、智能城市等新產業(yè)領域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來更廣闊的市場空間。因其得天獨厚的優(yōu)勢，MEMS傳感器應用絕不僅局限于可穿戴設備，未來醫(yī)療、人工智能以及汽車電子等領域的傳輸?shù)讓蛹軜嬀蕾?/span>MEMS傳感器來布局。

　　從目前全球的發(fā)展趨勢來看，汽車工業(yè)和消費類電子的市場已經發(fā)展的足夠發(fā)達，成為了MEMS傳感器的發(fā)展基礎。未來，醫(yī)療、人工智能、物聯(lián)網、智慧城市等應用領域智能現(xiàn)代化趨勢明顯，MEMS傳感器的發(fā)展?jié)摿艽蟆?/span>

　　未來的技術發(fā)展趨勢：

　　(1)MEMS和傳感器呈現(xiàn)多項功能高度集成化和組合化的趨勢。由于設計空間、成本和功耗預算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。

　　(2)傳感器智能化及邊緣計算。軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分，隨著多種傳感器進一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。MEMS產品發(fā)展必將從系統(tǒng)應用的定義開始，開發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器，促進人工智能在傳感器領域更廣闊的應用。

　　(3)傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯(lián)網等應用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實現(xiàn)自供能，增強續(xù)航能力的需求將會伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強烈。

　　(4)MEMS向NEMS演進。隨著終端設備小型化、種類多樣化，推動微電子加工技術特別是納米加工技術的快速發(fā)展，智能傳感器向更小尺寸演進是大勢所趨。與MEMS類似，NEMS（納機電系統(tǒng)）是專注納米尺度領域的微納系統(tǒng)技術，只不過尺寸更小。

　　(5)新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于MEMS執(zhí)行器、揚聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS器件的驅動模式預計將從傳統(tǒng)的靜電梳齒驅動轉向壓電驅動。

　　(6)更大的晶圓尺寸。相比于目前業(yè)界普遍應用的6英寸、8英寸晶圓制造工藝，更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產量，并且晶圓尺寸的擴大與芯片特征尺寸的縮小是相應促進和互相推動的。例如，用12英寸晶圓工藝線制造的MEMS產品已經出現(xiàn)。

　　(原標題：MEMS傳感器的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢)