全球汽車芯片市場預計仍將保持高速增長

　　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈牽連著多家行業(yè)和公司。從市場發(fā)展來看，隨著汽車業(yè)以及現(xiàn)代電子業(yè)的發(fā)展，全球汽車芯片在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)高速發(fā)展的形勢，全球市場規(guī)模迅速增大。

　　從行業(yè)競爭來看，汽車芯片行內(nèi)領先企業(yè)主要為國外公司，我國國內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)則競爭力較弱，自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內(nèi)。從行業(yè)前景來看，未來隨著全球汽車的更新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車芯片的市場預計仍將保持高速增長。

　　1、汽車芯片行業(yè)分類情況

　　電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。汽車半導體按種類可分為功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。根據(jù)Strategy Analytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價值量占比最高，為23%;在純電動車中，MCU占比僅次于功率半導體，為11%。

　　2、汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖：國外企業(yè)占據(jù)全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭位置

　　汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎半導體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設備和晶圓制造流程(芯片設計、晶圓代工和封裝檢測);

　　中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等;

　　下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

　　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個行業(yè)和企業(yè)，上游的重點企業(yè)有原材料企業(yè)東京應化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設備企業(yè)晶盛機電、日立科技等，遠景制造企業(yè)臺積電、格羅方德等;

　　中游汽車芯片制造重點企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導體、英飛凌等;下游的重點企業(yè)則主要為車載儀器、系統(tǒng)及整車制造領先企業(yè)。

　　整體來看，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點企業(yè)基本為國外企業(yè)，國內(nèi)的領先企業(yè)數(shù)量很少。

　　3、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　———2016-2019年全球汽車芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L

　　2012-2015年全球汽車芯片市場處于低位增長，但在2016-2019年間，全球汽車芯片市場規(guī)模則處于高位，根據(jù)ICVTannk數(shù)據(jù)，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達465億美元，同比增長11%;

　　受全球新冠疫 情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球汽車芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預計規(guī)模為460億美元。

　　從產(chǎn)品類別分布來看，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%;傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。微處理器、模擬電路芯片主要用于MCU芯片、GPU芯片等，傳感器主要用在ADAS系統(tǒng)中。

　　4、全球汽車芯片行業(yè)市場競爭格局分析

　　1)區(qū)域競爭格局：中國汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小

　　從各個國家的自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，2019年汽車芯片產(chǎn)業(yè)歐洲、美國和日本公司分別占37%、30%和25%市場份額，中國公司僅為3%，據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)壟斷。

　　2)企業(yè)競爭格局：國外企業(yè)占據(jù)絕對領先地位

　　幾十年來，汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機會可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進入智能化時代，塵封數(shù)十年的汽車芯片市場格局正在被打破。尤其是特斯拉FSD芯片的推出，一場圍繞高級別自動駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

　　英特爾、英偉達、高通等新進入者率先搶占新周期先機。2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達11%?？傮w來說，目前全球汽車芯片的市場集中度較高，2019年，行業(yè)CR4為43%，行業(yè)CR8達63%。

　　3)中國企業(yè)競爭格局：比亞迪在汽車芯片全面布局

　　我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的起步較晚，而且國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也不夠頂尖和完善，這就造成了我國汽車芯片企業(yè)的競爭力遠不抵國外企業(yè)。但是，我國國內(nèi)也有部分廠商開始攻克汽車芯片領域，布局產(chǎn)業(yè)鏈，成為國內(nèi)汽車芯片的領先企業(yè)。按市值排名，我國汽車芯片的領先企業(yè)如下：

　　5、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景預測：未來汽車芯片需求越來越大

　　從市場層面來看，下游市場帶來強勁需求。以我國汽車芯片搭載情況為例，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹，預計2022年，中國傳統(tǒng)燃油汽車的汽車芯片使用數(shù)量為每輛車934顆，中國新能源汽車平均芯片數(shù)量將高達1459顆，年均復合增長率均超過10%;我國每輛汽車的汽車芯片的費用，2019年約400美元/車，2022年將達到600美元/車。

　　新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為IGBT等功率半導體帶來需求。

　　除此之外，車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及智能汽車的出現(xiàn)將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預測到2026年全球汽車芯片市場規(guī)模將增長到778億美元。

　　更多行業(yè)相關數(shù)據(jù)及分析請參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

　　延伸知識點

　　芯片簡介：

　　集成電路(英語：integrated circuit，縮寫作 IC)，或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

　　最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。存儲器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。