據(jù)報(bào)道，國內(nèi)汽車智能芯片科技企業(yè)地平線近日正式發(fā)布了全新一代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品——征程5芯片。而基于該芯片打造的全場景整車智能解決方案和全場景整車智能計(jì)算平臺(tái)也同時(shí)發(fā)布。

　　作為業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片，征程5單顆芯片AI算力最高可達(dá)128TOPS，支持16路攝像頭，性能超越特斯拉FSD，可滿足車廠高級(jí)別自動(dòng)駕駛的量產(chǎn)需求。

　　據(jù)悉，征程5芯片AI性能跑分更強(qiáng)，超越Nvidia(英偉達(dá))Orin，是國內(nèi)唯一支持快速量產(chǎn)的整車智能計(jì)算平臺(tái)芯片。

　　征程5一經(jīng)發(fā)布，即與上汽、長城、江淮、理想、長安、比亞迪、哪吒等多家車企達(dá)成了首發(fā)量產(chǎn)合作意向。

　　自2015年起，AI芯片逐漸成為人們所關(guān)注的趨勢。

　　以AI芯片為代表的車規(guī)芯片以及圍繞其組建的計(jì)算平臺(tái)是ADAS/AD的算力之源，所有的判斷和決策都有賴優(yōu)秀算法同一流硬件的融合。

　　汽車智能化對(duì)算力提出了巨大的需求，車規(guī)級(jí)AI芯片將作為未來智能化汽車的“大腦”。不同于以CPU運(yùn)算為主的MCU，AI芯片一般是集成了CPU、圖像處理GPU、音頻處理DSP、深度學(xué)習(xí)加速單元NPU+內(nèi)存+各種I/O接口的SOC芯片。

　　在具體應(yīng)用上，當(dāng)前AI芯片主要搭載于高端純電乘用車，以新勢力和部分傳統(tǒng)車企中高端純電車型為主，用于自動(dòng)駕駛模塊。

　　不同于一般消費(fèi)級(jí)應(yīng)用，車規(guī)芯片上車認(rèn)證難度大、認(rèn)證流程長。

　　車規(guī)級(jí)芯片具有研發(fā)和驗(yàn)證周期長(一般至少2年時(shí)間)、開發(fā)和運(yùn)營成本高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高、涉及重大安全責(zé)任等特點(diǎn)，行業(yè)門檻高。這也意味著汽車芯片設(shè)計(jì)要有前瞻性，要能滿足客戶在未來3到5年的前瞻性需求。

　　芯片進(jìn)入主要車企或Tier1供應(yīng)鏈，須經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，如北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100，以及ISO/TS16949規(guī)范等。

　　另外，由于現(xiàn)在汽車上的軟件越來越多，從芯片開發(fā)的角度來說，不僅僅要支持多操作系統(tǒng)，同時(shí)還要支持在軟件上持續(xù)迭代的需求。

　　車規(guī)級(jí)芯片對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、外部環(huán)境兼容性等方面的要求更為嚴(yán)格。芯片進(jìn)入車輛領(lǐng)域，必須抗干擾能力強(qiáng)，適應(yīng)高溫、潮濕、振動(dòng)和電磁輻射等各種復(fù)雜工作環(huán)境。

　　在溫度適應(yīng)能力方面，消費(fèi)級(jí)一般為0~70攝氏度、工業(yè)級(jí)一般為-40~85攝氏度、車規(guī)級(jí)一般為-40~125攝氏度;使用壽命方面，消費(fèi)級(jí)一般為1-3年，工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)則可能達(dá)到7-15年或以上。另外，車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)芯片對(duì)振動(dòng)、沖擊、EMC電磁兼容性能等也有著更高要求。

　　從競爭格局來看，目前第一梯隊(duì)來自于頭部消費(fèi)芯片廠商和新勢力的跨界，包括英偉達(dá)、Mobileye(被英特爾收購)和特斯拉，第二梯隊(duì)是一些中國廠商，包括地平線、寒武紀(jì)和華為等，大部分傳統(tǒng)汽車芯片廠商相對(duì)落后，中國廠商有望在車規(guī)級(jí)AI芯片實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　在市場規(guī)模上，根據(jù)GlobalMarketInsights測算，全球車規(guī)級(jí)AI芯片市場規(guī)模將從2019年的10億美元增長至2026年的120億美元，CAGR+35%。