近年來(lái)，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 441 億美元，到 2024 年將突破 500 億美元。2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 159 億美元，到 2024 年有望達(dá)到190億美元，具有廣闊的發(fā)展空間。

　　8月19日，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM華潤(rùn)微電子公布2021年中期業(yè)績(jī)。2021年上半年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長(zhǎng)45.43%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.68億元，較上年同期增長(zhǎng)164.86%。

　　半年度報(bào)告指出，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受市場(chǎng)景氣度推動(dòng)，訂單較為飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司整體毛利率較上年同期增長(zhǎng) 6.97%，主要推動(dòng)力為公司產(chǎn)能利用率和銷售價(jià)格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。

　　從業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，功率器件事業(yè)群實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng) 44%。其中，MOSFTE以高端應(yīng)用需求為導(dǎo)向，通過(guò)特色工藝能力建設(shè)，加快平臺(tái)技術(shù)迭代并豐富產(chǎn)品系列，銷售收入同比增長(zhǎng) 43%。IGBT 通過(guò) 6 英寸平臺(tái)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)芯片面積縮小，通過(guò)8 英寸 IGBT 技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品系列化研發(fā)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能與可靠性，IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng) 94%。功率器件事業(yè)群還加快推動(dòng) SiC 產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加大 SiC JBS(高壓結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管) 產(chǎn)品在 PC 電源以及充電樁、太陽(yáng)能逆變器、通信電源等工控領(lǐng)域的客戶送樣力度。目前SiC MOSFET 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入尾聲，產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作有序推進(jìn)。晶圓制造方面，華潤(rùn)微在報(bào)告期內(nèi)持續(xù)推動(dòng)先進(jìn) BCD、MEMS、特色器件和高性能模擬特色工藝技術(shù)能力提升。封裝測(cè)試方面，華潤(rùn)微智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài)，將與客戶共同開(kāi)發(fā)新型 IPM 封裝產(chǎn)品，形成更加豐富的 IPM 封裝平臺(tái)。

　　報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微研發(fā)費(fèi)用為2.83億元，同比增長(zhǎng) 24.61%。2018 年至 2020 年，華潤(rùn)微研發(fā)投入分別為 4.50億元、4.83億元和 5.66億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 7.17%、8.40%和 8.11%。

　　華潤(rùn)微電子首席運(yùn)營(yíng)官李虹在出席業(yè)績(jī)會(huì)時(shí)表示，根據(jù)區(qū)域戰(zhàn)略布局，未來(lái)華潤(rùn)微重點(diǎn)將在無(wú)錫、上海、重慶、大灣區(qū)等地重點(diǎn)加大投入，提升產(chǎn)品技術(shù)與研發(fā)能力。今年下半年，市場(chǎng)會(huì)仍然延續(xù)熱度，特別是公司產(chǎn)品所在的細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域?！笆奈濉逼陂g，華潤(rùn)微電子會(huì)繼續(xù)聚焦功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，公司產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊齊發(fā)力，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)，提升產(chǎn)能及業(yè)績(jī)，向全球功率半導(dǎo)體第一梯隊(duì)邁進(jìn)。