11月18日，全球模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)德州儀器宣布，計(jì)劃于2022年在德克薩斯州北部謝爾曼(Sherman)開始建造4座全新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，以滿足未來持續(xù)增長的電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求。預(yù)計(jì)最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。4座工廠如全部建成，預(yù)計(jì)投資總額將高達(dá)約300億美元，并可逐年創(chuàng)造3000個(gè)工作崗位。
德州儀器負(fù)責(zé)人表示，新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6，德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工、預(yù)計(jì)于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2，以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi)、預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。
德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求?！?/p>
數(shù)字時(shí)代的來臨，讓大家更加關(guān)注CPU、GPU、FPGA等數(shù)字芯片和技術(shù)，但模擬芯片在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等行業(yè)支撐著社會(huì)的運(yùn)轉(zhuǎn)。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2020年全球模擬芯片公司排行榜,德州儀器憑借109億美元的模擬芯片銷售額和19%的市場(chǎng)份額，遠(yuǎn)超第二名的ADI，穩(wěn)穩(wěn)站住第一的寶座。德州儀器的模擬芯片銷售額與2019年相比增長了6%，約 6.5 億美元。12英寸模擬晶圓制造能力使德州儀器占盡優(yōu)勢(shì),尤其是成本競(jìng)爭(zhēng)力。有數(shù)據(jù)顯示,與8英寸晶圓產(chǎn)線相比,用12英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的未封裝模擬芯片成本可降低40%，考慮到封裝與測(cè)試成本,12英寸晶圓制造的模擬芯片也比8英寸產(chǎn)線制造的低20%。
賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師楊俊剛向《中國電子報(bào)》表示，全球各國都在大力發(fā)展新能源汽車，也都在實(shí)施發(fā)展工業(yè)升級(jí)等戰(zhàn)略，這對(duì)模擬芯片的需求量大幅提升，全球芯片供應(yīng)緊張的局面還在延續(xù)，其中模擬芯片受到的影響也比較大。德州儀器此次新建4座12英寸晶圓廠勢(shì)必會(huì)對(duì)目前的缺芯潮起到一定的化解作用，同時(shí)也將進(jìn)一步拉大與其他模擬芯片企業(yè)的差距。
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