受到眾多因素的影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)不斷加大攻關力度，以期在短時間內打破海外壟斷。

　　就目前來看，越來越多的國產(chǎn)芯片技術實現(xiàn)自主，一眾相關企業(yè)在細分領域獲得更多的市場份額，其中斯達半導在IGBT領域表現(xiàn)的極為出色。

　　國產(chǎn)芯片迎來“猛獸”

　　對于斯達半導讀者可能不熟悉，根據(jù)筆者了解，公司成立于2005年，是一家從事IGBT研究的芯片企業(yè)。

　　經(jīng)過斯達半導不斷的努力，在全球IGBT市場獲得了一席之地，根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，在2019年，斯達半導憑借2.5%的市場，成功躋身全球前十;在2020年，斯達半導的排名更是上升到了全球第六，其實力不容小覷。

　　其實，斯達半導能夠取得如此成績，對于我國芯片產(chǎn)業(yè)而言，意義可謂是重大。要知道，IGBT芯片被廣泛應用于光伏發(fā)電設備、高鐵、新能源汽車等領域，是極為重要的功率器件。

　　但是，IGBT芯片和手機芯片一樣，也是牢牢把握在外企的手中，公開數(shù)據(jù)顯示，英飛凌、富士電機、安森美以及東芝等外企占據(jù)了全球64%的市場份額，其中英飛凌獨占超36%以上的市場，實力極為強悍。

　　如今，斯達半導成功從外資手中奪回了2.5%的市場，彌補了我國在IGBT芯片領域的空白。

　　這也就意味著，國內相關企業(yè)在發(fā)展過程中，不再高度依賴進口海外企業(yè)的IGBT芯片，斯達半導在一定程度上能滿足國內企業(yè)對IGBT芯片的需求。

　　斯達半導業(yè)務存在短板

　　斯達半導幫助我國補齊IGBT芯片的短板，固然是一件好事，但是，該芯片公司需要考慮如何在激烈的競爭環(huán)境下走得更為長遠。

　　首先斯達半導的制造方面存在隱憂。根據(jù)筆者了解，斯達半導的IGBT產(chǎn)品需要依賴第三方代工，產(chǎn)品的出貨量無法自控。

　　反觀同為IGBT芯片巨頭的比亞迪半導體，該企業(yè)走的是IDM路線，也就是IGBT芯片設計、制造全由自己完成。

　　考慮到各種不可控的因素，比亞迪半導體的發(fā)展路線顯然比斯達半導更加安全。

　　其次，斯達半導的業(yè)務太過單一。依舊對比比亞迪半導體來看，斯達半導的業(yè)務營收有超過95%都來自于IGBT模塊，產(chǎn)品所應用的范圍更是集中在工業(yè)控制和電源行業(yè)，一旦合作伙伴選擇拋棄斯達半導，損失可想而知。

　　反觀比亞迪半導體，其不僅僅只是涉足IGBT芯片，在MCU、碳化硅領域均有布局。

　　所以，從上述來看，斯達半導的短板不容忽視，需要在制造方面和業(yè)務方面進行改變，可以適當拓寬業(yè)務，降低因業(yè)務單一而帶來的風險。

　　當然，斯達半導也不是沒有優(yōu)勢，比如客戶結構方面，其相對比較健康，根據(jù)國海證券數(shù)據(jù)顯示，在斯達半導前五大客戶中，他們的營收占比只有41.65%，并且，斯達半導的產(chǎn)品已經(jīng)進入了國內車企的供應鏈。

　　在筆者看來，健康的客戶結構，在一定程度上，可以讓斯達半導降低業(yè)務單一帶來的風險。

　　受到缺芯的影響，斯達半導最終也走上了自建晶圓廠的道路，按照該公司的計劃，將新建一座年產(chǎn)高達36萬片的6英寸晶圓產(chǎn)線。

　　總的來說，斯達半導肩負著國產(chǎn)IBGT芯片全面自主的艱巨任務，相信在其不斷努力之下，在全球IGBT市場中，取得更多驕人的成績。