前言：

　　要知道2021年全球有近500萬輛汽車因缺芯而推遲交付，缺的芯就是28nm芯片。

　　不僅是汽車芯片，顯示驅動IC、電源管理IC、MCU、物聯網連接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工藝制造，相關芯片供應商在代工廠排著隊等待獲得更多的產能。發(fā)展28nm的驅動因素

　　第一是技術驅動，從技術上來看，28nm 的下一個節(jié)點 22nm，基本上都是采用 FinFET 工藝結構;

　　而28nm上一個節(jié)點32nm采用 HKMG 工藝，目前多個主流的晶圓廠和很多芯片設計公司都在關注28nm，大家都在28nm上投入了巨資進行工藝的擴展和研發(fā)。

　　目前28nm工藝平臺未來10年都有巨大的市場需求。

　　28nm因其進可攻退可守的先天優(yōu)勢，得到代工巨頭們的青睞。

　　28nm的市場驅動力主要來自于平板電腦、可穿戴產品、智能家電等終端產品市場需求的提升。

　　全球晶圓代工巨頭均已布局了28nm

　　從臺積電來講，今年5月份，臺積電在南京廠投資近30億美元，來擴建28nm的成熟工藝產能。

　　今年11月份，臺積電宣傳將同步啟動臺灣高雄廠和日本廠的成熟制程的建廠計劃。

　　聯電在去年底，擴充臺南12英寸晶圓廠的28nm和22nm產能。2021年上半年，聯電廈門廠28nm產能的擴產。

　　聯電還與聯發(fā)科、聯詠、瑞昱、三星等IC設計公司合作，進一步達到擴增產能的目標。

　　近期，聯電還將在新加坡擴充成熟制程產能。

　　格芯在退出高端工藝競爭后，開始專注于28nm等成熟制程節(jié)點。

　　當前，格芯正在全球投資逾60億美元以提高產能，其中40億美元投入擴大格芯在新加坡的工廠，而10億美元則用于在美國和德國的擴產。

　　中芯國際方面，在2015年開始進行28nm工藝量產，并于2018年宣布完成28nm HKMG的研發(fā)。

　　今年3月中旬，中芯國際宣布斥資23.8億美元在深圳建設新的12英寸晶圓廠，鎖定成熟制程代工。

　　今年9月，中芯國際與上海臨港管委會成立合資公司，聚焦于提供28nm及以上技術節(jié)點的代工服務。

　　去年4月，臺積電宣布為滿足結構性需求的增加，并應對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程，預計于2022年下半年開始量產，2023年年中實現滿產，達到4萬片/月。

　　盡管在高端領域，唯有三星與臺積電勉強交鋒，但事實上，日常生活里大多數的芯片生產需求最多也就到28nm制程節(jié)點。

　　聯電2021年資本支出達23億美元，2022年預期將上看30億美元，投資重心為擴建南科Fab 12A廠P5及P6廠區(qū)的28及22nm產能。

　　在巨大的市場需求下，全球各個地區(qū)都在大幅提升成熟制程產能，爭取在接下來的兩年里大賺一筆。

　　巨頭紛紛布局的原因

　?、?8nm制程所使用的制造工藝以及生產設備，可以兼容40nm、60nm等更為成熟的制程。

　　這樣，即便企業(yè)擴大28nm制程的產線，當28nm的產能需求下降時，還可以將這些設備投入到更為成熟制程的生產中。

　?、谂c40nm相比優(yōu)勢更突出。從性能層面來看，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，這意味著在能耗上可以降低50%。

　　③28nm與40nm的價格差越來越小，在成本接近的情況下，使用28nm工藝可以給產品帶來更加良好的性能優(yōu)勢，IC設計企業(yè)自然會選擇性價格更優(yōu)的28nm。

　?、茉谙冗M制程推進中，由于EUV光刻機等先進制造關鍵設備受到美國的限制，中國無法推進先進制程的落地，加之成熟工藝制程本身有巨大的市場空間。

　　我國倡導的后摩爾時代的發(fā)展路徑，為成熟工藝制造提供了更為開闊的市場空間。

　　28nm是國內廠商突破點

　　由于供應鏈、設備供應受到限制，目前中國大陸晶圓廠 FinFET 工藝很難擴產，而 28nm 是一個突破點。

　　現在國內 28nm 產能還比較小，28nm 可以作為中國大陸晶圓廠一個重要的戰(zhàn)略布局方向，能夠滿足大部分應用產品需求，很多應用沒有必要采用 FinFET 工藝，例如，28nm 工藝能滿足驅動芯片、WiFi 芯片等絕大部分應用產品需求。

　　從國產化角度來說，28nm 以上工藝更容易一些，除了光刻機以外，28nm 以上工藝設備可能也會逐步國產化。

　　結尾：

　　產能是否過剩，還是要看產線是否有核心競爭力。

　　如果有獨特的工藝，且這些工藝目前能夠做的廠家比較少，就不用擔心過剩，如果缺少特色，比較大眾化，可能會有過剩風險。

　　可以預見的是，在這輪市場的新需求下，晶圓代工廠商們將在成熟工藝當中展開新一輪的較量。