近期，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。

　　ABF載板需求極為旺盛，但ABF載板擴產(chǎn)速度驚人緩慢，導致ABF載板貨源持續(xù)吃緊，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20%以上。ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應用的帶動下需求不斷攀升。2022年的ABF需求成長率高達53%，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴充幅度僅約30%，因此2022年的供需依舊吃緊。英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發(fā)出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。實際上，目前GPU的短缺和ABF供應緊俏也有很大關系。小小的ABF載板，究竟有什么樣的魔力?

　　ABF載板，又被稱為味之素基板，是由一家日本封裝材料供應商——味之素研發(fā)并且壟斷材料來源。而這家公司是實際上就是味精的發(fā)明者。在1970年代，該集團在探索谷氨酸鈉副產(chǎn)品時，偶然發(fā)現(xiàn)了某種味精制作的副產(chǎn)品。其可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材，于是創(chuàng)造出一種具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等重要特征的薄膜，將該膜命名為ABF。英特爾是第一個采用ABF載板的企業(yè)，從那時起，ABF載板技術在大多數(shù)GPU設計以及 CPU、芯片、集成網(wǎng)絡電路、汽車處理器和更多產(chǎn)品的封裝都找到了用途。

　　雖然擴產(chǎn)計劃不斷，但ABF載板供不應求的態(tài)勢在2022年并不會有所改變，多數(shù)業(yè)者認為至少要到2023年供需缺口才會收窄。ABF載板持續(xù)供不應求，美系外資認為，PC、服務器和自動駕駛汽車等應用需求下，將讓ABF載板荒擴大，有助ABF載板三雄運營動能，維持加碼評級，并將欣興目標價由240元調高至270元，南電目標價由630元上調至650元，景碩維持300元目標價。

　　當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈傷神?“ABF載板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關上下游企業(yè)回款周期，大幅增加相關企業(yè)的運營壓力。”芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》指出。

　　從供應端來看，ABF缺貨的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供應受限，是因為其產(chǎn)能幾乎集中在一家公司——日本味之素。據(jù)悉，日本味之素公司在1996年就開展了ABF的技術立項，僅用了四個月的時間完成原型和樣品開發(fā)，但尋求市場化卻用了三年左右的時間，在1999年之后才逐步推動ABF載板被芯片制造產(chǎn)業(yè)接受。在找不到市場的三年，日本味之素公司依舊看好ABF的市場前景，構建知識產(chǎn)權保護體系，不斷提升技術壁壘，使得味之素在ABF產(chǎn)業(yè)構建了霸主地位并保持至今。

　　投資銀行高盛集團指出，先進封裝和持續(xù)的芯片升級是驅動ABF載板需求的關鍵要素，預計來自先進封裝解決方案使整體ABF載板需求出現(xiàn)強勁成長，供應緊張將成為ABF載板的新常態(tài)，預估產(chǎn)業(yè)供需缺口會持續(xù)到二三年;為了實現(xiàn)更高速運算能力及萬物聯(lián)網(wǎng)世界，ABF載板將成為主要受益者，而元宇宙(Metaverse)或擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)設備成長趨勢，都會持續(xù)推升產(chǎn)業(yè)成長，可望帶動產(chǎn)業(yè)2021～2025年營收年復合成長率達65%。