天璣9000目標是朝著安卓最強旗艦來的，不過聯(lián)發(fā)科這一次也不會只讓一款旗艦芯片單打獨斗，而是要“群毆”對手，日前在新品發(fā)布會上又推出了兩款新產(chǎn)品——天璣8000及天璣8100，定位輕旗艦。由此，天璣戰(zhàn)隊陣容得到縱向與和橫向延展。

　　隨著天璣8000及天璣8100的發(fā)布，這會給市場帶來什么變化呢?這是接下來手機廠商及消費者最為關心的話題。

　　聯(lián)發(fā)科剛以天璣9000在高端手機芯片市場將了高通一軍，日前又發(fā)布了天璣8100/天璣8000芯片，頻發(fā)發(fā)布差異不大的高端芯片，原因可能在于它在手機芯片市場遭遇重大挫敗而不得不開啟芯海戰(zhàn)術。

　　這兩年聯(lián)發(fā)科可謂是最為風光的時刻，但是風光來得快，去得也快。2020年聯(lián)發(fā)科擊敗高通首次在全球年度芯片出貨量上擊敗高通，2021年Q2更取得43%的市場份額，達到了它的頂峰。

　　在市場份額大幅增長的情況下，聯(lián)發(fā)科也開始變得飄飄然，大舉提高芯片的價格，去年底發(fā)布的天璣9000更是提價近一倍，試圖借此攫取更豐厚的利潤，然而就在它期待在高端手機芯片市場擊敗高通的時候，市場卻給了它一記重拳。

　　市調(diào)機構counterpoint公布的2021年Q4全球手機芯片市場的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科占有的市場份額大幅下跌至33%，較2021年Q2的43%暴跌10個百分點或23.2%。本來天璣9000在性能、功耗方面的表現(xiàn)都優(yōu)于高通新發(fā)布的高端芯片驍龍8G1，它正希望大干一場，徹底擊敗高通，為何卻遭遇如此挫敗呢?導致如此結果就在中國手機身上，聯(lián)發(fā)科在手機市場的成長離不開中國手機的支持，奪取全球手機芯片霸主位置更是中國手機力撐。2019年下半年，由于眾所周知的原因?qū)е氯A為遭遇限制，中國手機企業(yè)紛紛減少對高通芯片的采用比例，大舉增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，如此聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額才大幅增長，然而聯(lián)發(fā)科悍然提升芯片價格惹怒了中國手機，中國手機迅速降低了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，導致了它的市場份額急跌。

　　3月2日消息，根據(jù)研究機構IDC公布的最新數(shù)據(jù)，2021年第四季度，聯(lián)發(fā)科在美國市場終于擊敗高通，成為安卓手機第一大芯片供應商。

　　據(jù)統(tǒng)計，2021年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國安卓手機的48.1%，而高通公司占43.9%;上一季度，聯(lián)發(fā)科的市場份額為41%，而高通的市場份額為56%。

　　IT之家了解到，IDC的報告指出，聯(lián)發(fā)科的激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托羅拉G Pure的銷售推動的，這三款機型的銷量占聯(lián)發(fā)科第四季度的51%，以及美國整個安卓市場的24%。

　　聯(lián)發(fā)科目前正在加大其低端安卓手機市場的占有率，與此同時，也發(fā)布了一些面向中高端的產(chǎn)品，比如天璣9000/8100/8000等。

　　聯(lián)發(fā)科在進軍美國新市場時表示，已獲得“美國主要運營商”(可能是Verizon)的毫米波認證，并將于今年下半年在美國推出中端毫米波智能手機。

　　從去年年初開始，華為丟失的市場份額正在快速被國內(nèi)安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家手機廠商爭奪的“關鍵戰(zhàn)場”。

　　根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美金以上價位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%-8%的提升。而受益于多個安卓品牌在高端手機市場的放量，部分上游手機芯片廠商的業(yè)績也創(chuàng)下了歷年來的新高。

　　記者注意到，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長63.6%。

　　有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達新臺幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺幣110萬至120萬元，為歷年最高。但是，聯(lián)發(fā)科并未對這一消息做任何回復。

　　但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。

　　“天璣9000代表的是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的一步，打破市場一家獨大的局面，而天璣8000系列的目標市場定位高端市場。”3月1日，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示，3000元以上消費群體的銷售量陸續(xù)增加，整個高端市場是兵家必爭之地。

　　陳俊宏認為，聯(lián)發(fā)科在高端市場上要靠“團戰(zhàn)”概念，產(chǎn)品布局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場的格局也會出現(xiàn)一定的變化。

　　但從目前高端手機芯片的影響力來看，高通依然以絕對優(yōu)勢占領市場。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

　　高通內(nèi)部員工對記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過去聯(lián)發(fā)科的增長更多受益于中低端市場的增長。

　　目前，高通也在加快5G芯片的全產(chǎn)品布局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)期間正式公布5G基帶芯片平臺驍龍X70及一系列芯片產(chǎn)品。高通稱，新款5G平臺除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，借助AI架構增強了網(wǎng)絡連接、能源管理等性能。

　　誰主5G芯片市場沉浮?

　　“5G的到來將加速智能手機應用處理器市場的增長，5G集成芯片(主要是6GHz以下)將開始成為一種競爭優(yōu)勢，推動5G向各個價格段普及。”調(diào)研機構Counterpoint Research在一份報告中指出，隨著海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等主要供應商推出5G智能手機芯片，市場的競爭將會更加激烈。

　　當然在今年的市場確實也沒有好轉，雖然驍龍8是高通今年的新款處理器，不過功耗的問題依然沒有解決，雖然發(fā)布的手機不少，但是普遍銷量都非常一般，因為人們都比較在意他的發(fā)熱，反而是天璣9000系列更讓人們期待。

　　只是說因為出貨太慢，天璣9000系列在之前就有發(fā)布，從評測的結果來看，他在功耗和發(fā)熱方面要好于驍龍8，而且性能也有得到了大幅度的提升，同樣的ARmV9架構，以及A710系列和A510平臺，但是因為他采用的是臺積電的4nm工藝，所以功耗和發(fā)熱比三星要更穩(wěn)定。

　　留給高通的日子不多了，說實話聯(lián)發(fā)科這次確實是有針對性的。天璣9000系列的表現(xiàn)不錯，但是除此之外，聯(lián)發(fā)科則是全面入手，分別針對驍龍888以及驍龍870處理器做出來了動作，可以說全面針對高通。

　　而反觀高通，在今年確實也只有一款驍龍8處理器。雖然驍龍870處理器表現(xiàn)不錯，不過他相比之下，已經(jīng)被天璣8100系列超過了，各個廠商注定不會放在定位太高的機型中，天璣8100同時也代替了驍龍888的位置，可以說是妥妥的中端神U。