前些日子，OPPO 發(fā)布了自家的旗艦手機(jī) Find X5 Pro。

　　在當(dāng)時(shí)的評(píng)測(cè)文章里我跟大家說過，綠廠這次在手機(jī)里放了一顆自研芯片。

　　是的，就是被綠廠給吹了個(gè)天花亂墜的獨(dú)立影像芯片 —— 馬里亞納 X。

　　手機(jī)廠商造芯片其實(shí)不是什么新鮮事了，華為的海思麒麟、三星的獵戶座 Exynos，甚至小米都做出過一款澎湃 S1 —— 雖然它 gg 了。

　　但是上面這些個(gè)廠商，它們?cè)斓亩际钦?jīng)的手機(jī)處理器，相當(dāng)于手機(jī)的中樞大腦。

　　可是我們?cè)俜貋砜纯?，最近綠廠的馬里亞納 X，藍(lán)廠的 V1.甚至包括小米澎湃的重新出山作澎湃 C1.它們都只是一顆影像芯片 —— 功能單一，只能放在處理器旁邊，從旁協(xié)助優(yōu)化影像表現(xiàn)。

　　奇了怪了，怎么大家都開始扎堆做起影像芯片了?

　　當(dāng)年華為、小米那種要做就做處理器的勇氣去哪兒了?

　　其實(shí)要我說，綠廠藍(lán)廠還有小米，肯定最終是想做成手機(jī)處理器的。

　　但是有個(gè)現(xiàn)實(shí)是他們不得不接受的：處理器，不是拍腦袋想一想就能做的。因?yàn)椴粌H難做，還燒錢。

　　想做處理器，但是做不得

　　現(xiàn)在的處理器，與其說是一顆功能單一的處理器，不如說是一個(gè)完整的片上系統(tǒng)。

　　咱就拿蘋果 A15 處理器來說吧，實(shí)際上里面除了處理器( CPU )之外，還有顯卡( GPU )、DSP，影像處理器( ISP )，無線基帶，AI 處理器( NPU )，視頻編解碼器，系統(tǒng)緩存等等等等。

　　其中每一部分的設(shè)計(jì)都不簡(jiǎn)單，咱們就拿基帶舉個(gè)例子吧。

　　蘋果嚷嚷著閉環(huán)生態(tài)多少年了，M1 處理器都搓出來了，但就是搓不出一個(gè)能用的 5G 通訊基帶。

　　硬著頭皮用了兩年英特爾的基帶之后，因?yàn)樾Ч麑?shí)在太爛，最后又只能跟曾經(jīng)鬧掰的高通重新合作，在 iPhone 里內(nèi)置高通的基帶。

　　而且啊，有能力設(shè)計(jì)這些個(gè)功能模塊還只是一方面。

　　廠商還得有能力將這些個(gè)功能模塊組合在一起。組合功能，聽起來就像搭積木一樣，是吧?但是如何將這些部分互相連接起來，如何在功耗和性能之間進(jìn)行取舍，如何選擇選擇合適的數(shù)據(jù)通路，如何讓硬件布置和軟件設(shè)計(jì)兼容起來?

　　如何在納米工藝下有效控制漏電，降低靜態(tài)功耗?如何使用新的蝕刻技術(shù)進(jìn)行工藝上的優(yōu)化，如何處理高速信號(hào)下的競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn) / 噪聲干擾?

　　這個(gè)積木，難度可是夠大的。

　　這些問題有廠商能解決么？有，但是能做好的不多。

　　蘋果，高通，三星，這些老牌廠商都交出了自己的答案。

　　而新玩家入局，設(shè)計(jì)出來的處理器要是跟不上時(shí)代，肯定會(huì)被消費(fèi)者口誅筆伐，可老牌廠商十幾年幾十年的經(jīng)驗(yàn)，哪那么容易就能被趕上甚至超越。

　　華為從 2009 年開始發(fā)力，經(jīng)過近十年的研發(fā)，投入了千億經(jīng)費(fèi)，最終才有能力和前者進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

　　反觀小米，雖然推出過澎湃 S1.但是發(fā)熱高性能低，還是只支持移動(dòng) 4G 的 “ 單網(wǎng)通 ”。

　　而且之后數(shù)年也沒有推出 S2.而是轉(zhuǎn)頭去做了影像芯片 C1 和充電芯片 P1.

　　這其中經(jīng)歷了什么我們不得而知，但或許也可以窺見這條道路的艱辛。

　　設(shè)計(jì)芯片，沒錢可不行啊

　　當(dāng)然，很多想入局芯片的玩家，甚至還走不到設(shè)計(jì)處理器的那一步。因?yàn)楫?dāng)規(guī)劃完技術(shù)需求，召集好隊(duì)伍準(zhǔn)備開始干活后，問題就回到了啟動(dòng)資金上來。

　　咱有多少錢干多少事，芯片可不是在車庫里拉幾個(gè)人，就能用沙子磨出來的。

　　現(xiàn)在想入局做芯片，沒攢個(gè)百來號(hào)人的團(tuán)隊(duì)都不好意思聲張。

　　想做出大工程，也能讓大伙喝上西北風(fēng)，這團(tuán)隊(duì)的工資算起來就是一筆不菲的費(fèi)用。

　　除開人力資源，咱們手機(jī)上的處理器還需要向安謀（ ARM ）支付購買 ARM 架構(gòu)和 IP 核的相關(guān)授權(quán)費(fèi)用。

　　除了上面這些“看的到頭”的花費(fèi)，還有些“看不到頭”的花費(fèi)更加令人擔(dān)憂。

　　要知道，一款程序?qū)懲曛罂偸菚?huì)不可避免的出現(xiàn) bug ，這時(shí)候程序員就得反復(fù)對(duì)代碼進(jìn)行微調(diào)，和 bug 做斗爭(zhēng)。

　　芯片的設(shè)計(jì)也是一樣 —— 一款芯片的設(shè)計(jì)不可能一次成型，中間要經(jīng)歷無數(shù)次功能性測(cè)試。

　　有些功能性測(cè)試可以通過軟件模擬芯片的運(yùn)行模式完成，這樣的測(cè)試叫做“仿真”。

　　而另一些功能測(cè)試則必須要真刀真槍的小批量試產(chǎn)一些芯片，在真機(jī)上進(jìn)行操作，這個(gè)過程則被叫做“流片”。

　　而這個(gè)試產(chǎn)流片啊，可不是免費(fèi)的。

　　在 14nm 工藝的時(shí)候，一次流片的費(fèi)用大概是在千萬級(jí)別。

　　在 2021 年流行的 5nm 工藝下，一次流片的價(jià)格據(jù)傳更是到了 3 億人民幣左右的水平。

　　那么做一款芯片需要流片多少次呢?

　　這可說不準(zhǔn)，可能這次設(shè)計(jì)的比較優(yōu)秀，一次流片通過，就完事大吉。也可能有哪里的 bug 沒整明白，這樣的調(diào)試流片來回整幾次，幾個(gè)小目標(biāo)就沒了。

　　所以，真要想設(shè)計(jì)一款手機(jī)處理器，大概得花多少呢?

　　咱們舉個(gè)例子：海思麒麟 10 年來投資了 4800 億，2019 年的投入更是達(dá)到 1317 億元。

　　卯足了勁，才整出了能對(duì)標(biāo)蘋果高通的麒麟系列 SoC。

　　而這次 OPPO 宣布研發(fā)芯片的時(shí)候，公布的投資只有 500 億，還是“三年分期”的。

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，經(jīng)費(fèi)投入不足，你們說，這些個(gè)手機(jī)廠商們拿什么做處理器?只能拿個(gè)影像芯片試試水了。

　　造芯一小步，研發(fā)一大步

　　但是咱們?cè)捰终f回來了，雖然現(xiàn)在各家廠商的投入不足以再造一個(gè)華為海思那樣的神話。

　　不過至少可以證明，廠商們開竅了。

　　往前看三四年，可以看到廠商們恨不得給手機(jī)插上兩對(duì)翅膀，啥功能有趣都往上頭塞。

　　比如什么升降攝像頭，屏下攝像頭，屏下指紋......結(jié)果這樣倒騰下來幾年，好像大家也不怎么買賬。

　　賣的最好的，還是堅(jiān)持自研的華為。而在華為被制裁后的這幾年，手機(jī)廠商的發(fā)布會(huì)畫風(fēng)一變，又走向了另一個(gè)極端：高通處理器出新款了，我們搶到了首發(fā)；三星出了新屏幕，我們搶了首發(fā)。

　　結(jié)果幾個(gè)月之后各家手機(jī)間的不同只剩下了后蓋的顏色，以及攝像頭的排布樣式，然后再卷一卷發(fā)售價(jià)格，讓人著實(shí)提不起購買的欲望。

　　所以啊，老羅當(dāng)年的話雖然糙，但理不糙：

　　這么多年的打拼下來，廠商們也發(fā)現(xiàn)了：想要做出自己的“護(hù)城河”，沖擊行業(yè)的 No.1.必須有自研的技術(shù)，有獨(dú)家的功能。

　　假如說，今天500 億做的影像芯片能成，順著這個(gè)腳步走，哪天誰家再造出來一個(gè)麒麟海思，也是說不定的事呢。