手機廠商為何紛紛推出自研芯片?

時間:2022-03-15

來源: 經(jīng)濟日報

導語:OPPO近日發(fā)布新品手機Find X5系列,其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO,近年來,國產(chǎn)手機紛紛推出自研芯片。華為早在2014年就將自研的麒麟芯片用在了自家手機上。2021年3月,小米發(fā)布自研圖像處理芯片澎湃C1。2021年9月,vivo在X70系列手機中首次采用自研影像芯片V1。

  國內(nèi)手機廠商為何紛紛推出自研芯片?眾誠智庫高級分析師王彬認為,華為被限制芯片供應的前車之鑒,使得國產(chǎn)手機廠商在2021年紛紛入局自研芯片。芯片是手機繞不開的核心元器件,更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現(xiàn)發(fā)展壯大的必經(jīng)之路。只有掌握芯片研發(fā)的自主權(quán),才能參與未來手機市場的規(guī)則制定,擁有產(chǎn)業(yè)鏈的話語權(quán)。因此自研芯片一定會成為手機廠商的發(fā)展趨勢。

  賽迪智庫無線電研究所高級咨詢師鐘新龍?zhí)寡?,當前手機市場已經(jīng)進入存量發(fā)展期,企業(yè)很難再輕松享受到過去市場高速增長帶來的全局紅利,只有兩個選擇,要么走出差異化、特性化、高端化的道路,擺脫同質(zhì)化、低端化的惡性競爭;要么轉(zhuǎn)去智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)品賽道,謀求新的增長點。

  “從外部形勢、市場選擇、產(chǎn)業(yè)鏈上游的形勢變化來看,要想繼續(xù)在已進入成熟期的手機市場保持核心競爭力,自研芯片已成為必修課。”鐘新龍說。

  正如OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎所言,想要真正做出有價值的創(chuàng)新,唯一的路徑就是自研,而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研,OPPO以深度自研的芯片設計能力突破智能手機的創(chuàng)新瓶頸,用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題。

  vivo相關(guān)負責人也表示,隨著消費者對手機拍攝需求的增加,手機的計算能力面臨運算量大和高能耗的問題。尤其是在復雜光源的夜景以及拍攝視頻時,運算量呈指數(shù)級增長,對手機的算力提出了更高要求。而傳統(tǒng)的軟件解決方案不能很好滿足這一需求。同時,vivo在引入專業(yè)芯片升級用戶體驗上積累了大量經(jīng)驗。因此最終采取通過自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作,實現(xiàn)軟硬結(jié)合,改善用戶的影像體驗。

  國內(nèi)手機廠商為何選擇最先推出自研影像芯片,而非高通、聯(lián)發(fā)科等為手機廠商提供的系統(tǒng)級芯片(SOC)?鐘新龍表示,強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力,推出自研影像芯片無疑能讓手機廠商如虎添翼。

  王彬介紹,系統(tǒng)級芯片是由中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理器DPS、神經(jīng)處理單元NPU、存儲器ROM/RAM、基帶芯片Modem,以及ISP圖像信號處理器等元器件組成的集合。因此,做系統(tǒng)級芯片的門檻太高,需要的技術(shù)棧也太廣。而從其中的影像芯片入手,相比其他部分更容易被用戶所感知。自研芯片是一個試錯成本極高的漫漫長路,先從能夠直觀提升影像能力的芯片切入,后續(xù)再考慮系統(tǒng)級芯片,能為手機企業(yè)提升未來的競爭力打下良好基礎。

  “自研芯片的路任重道遠,從最初投入到之后持續(xù)性的長期迭代發(fā)展,都需要海量資金。是選擇保守的傳統(tǒng)代工組裝模式獲取穩(wěn)妥低端利潤,還是面臨高投入高風險推出自研芯片塑造品牌高端形象?這已成為手機廠商面臨的選擇?!辩娦慢堈f。

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