3月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求的推動(dòng)下，加之預(yù)計(jì)未來(lái)的芯片需求強(qiáng)勁，多家芯片代工商提高了產(chǎn)能，多座晶圓廠也已開(kāi)始建設(shè)，英特爾也已宣布將提供代工服務(wù)。芯片需求強(qiáng)勁，多座晶圓廠開(kāi)始建設(shè)，勢(shì)必就會(huì)拉升全球芯片廠商在晶圓廠設(shè)備方面的支出。
而外媒最新的報(bào)道顯示，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì)，全球芯片前端廠商今年在晶圓廠設(shè)備方面的支出，將達(dá)到1070億美元，同比增長(zhǎng)18%。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年晶圓廠的設(shè)備支出同比增長(zhǎng)18%，也就意味則全球晶圓廠在設(shè)備方面的支出，將連續(xù)三年增長(zhǎng)。但增速較去年有明顯放緩，去年的同比增長(zhǎng)率高達(dá)42%。
從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)CEO兼總裁Ajit Manocha透露的消息來(lái)看，他們預(yù)計(jì)的今年的1070億美元，是全球晶圓廠在設(shè)備商的支出，首次超過(guò)1000億美元，是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個(gè)重要里程碑。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)還預(yù)計(jì)，全球晶圓廠的設(shè)備支出，在明年依舊會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)，全年的支出預(yù)計(jì)仍會(huì)在1000億美元之上。
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