先進的多點觸控面板系列：高效操作理念與成本優(yōu)化的完美融合

倍福憑借其超過 25 年自主生產(chǎn)面板的成功經(jīng)驗積累和 12 年的多點觸控設計專業(yè)知識儲備，推出了全新設計的智能面板：新一代多點觸控面板。

專家訪談 | 倍福 PC 控制架構(gòu)引領工業(yè)自動化未來

在工業(yè)自動化領域迅猛發(fā)展的浪潮中，倍福中國作為 PC 控制技術(shù)的行業(yè)領軍者，始終站在技術(shù)創(chuàng)新的最前沿。

雅科貝思閃耀SEMICON SEA，多元方案賦能半導體全工藝！

今日，備受矚目的SEMICON SEA在新加坡金沙會展中心盛大開幕(展期：5月20-22日)。雅科貝思(Akribis)攜其創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案精彩亮相，充分展...

立嘉展圓滿收官！大族電機“硬核黑科技”定義精度天花板

2025年5月16日，為期4天的第25屆立嘉國際智能裝備展覽會(以下簡稱“立嘉展”)在重慶國際博覽中心圓滿落幕!

雷軍：小米自研玄戒O1 3nm芯片已開始大規(guī)模量產(chǎn)

5月20日消息，雷軍剛剛發(fā)文宣布：小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

行業(yè)競爭加劇，汽車芯片卷向高算力？

在政策框架逐步健全、技術(shù)體系持續(xù)迭代、消費端智能化訴求升級等多重驅(qū)動力作用下，國內(nèi)外汽車芯片廠商也悄然間展開了一場算力軍備賽。

AI，正在為金融科技注入新活水

金融科技，其實是需要不斷地有新的活水的注入，以實現(xiàn)其賦能實體、助力產(chǎn)業(yè)的功能和屬性的。以往，我們所看到的金融與PC互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的深...

研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng)新領導者高通技術(shù)公司展開合作...

展會預告 | 錦凌電子邀您參加華南國際工業(yè)博覽會！

今年“華南國際工業(yè)自動化展”、“華南國際機器視覺及工業(yè)應用展覽會”將與激光技術(shù)展、數(shù)控機床與金屬加工展、機器人展、新一代信息技術(shù)與應用...

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心(imec)將于當?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van...