臺積電的先進工藝研發(fā)路線圖顯示，今年在推出N4P工藝之后，明年會再次對4nm工藝進行改良而推出N4X工藝，至于3nm工藝在今年量產(chǎn)后，到2025年分別推出改良版的N3E、N3P、N3X工藝。

　　然而讓人擔憂的是它的3nm工藝今年能否量產(chǎn)都已存在疑問，原因是它本來計劃以3nm工藝為蘋果生產(chǎn)A16處理器，但是目前蘋果的A16處理器據(jù)稱將采用N4P工藝，3nm工藝的量產(chǎn)時間趕不上A16處理器，意味著3nm工藝的量產(chǎn)時間已被延遲。

　　臺積電的3nm工藝被延遲，或許與它失去華為這個重要合作伙伴有關(guān)，從16nm至5nm工藝，華為都是臺積電的重要合作伙伴，臺積電的那幾代先進工藝都是先為華為生產(chǎn)芯片，然后共同合作提升良率，在良率達到一定水平后才為蘋果代工。

　　先進工藝的量產(chǎn)需要一個過程，工藝研發(fā)成功后需要試產(chǎn)，在試產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)問題再進行改良進而提升良率，華為對于臺積電來說起到的就是這個重要作用，此前的幾代工藝基本都能如期量產(chǎn)，而如今失去華為后卻導致3nm工藝未能如期量產(chǎn)，這就更凸顯華為的重要作用。

　　臺積電如今在工藝研發(fā)方面與Intel當年的先進工藝研發(fā)頗有類似之處。Intel在2014年量產(chǎn)14nm工藝之后，就一直停滯，10nm工藝一直到2019年才量產(chǎn)，在那段時間Intel只好不停地對14nm改良一直到14nm+++，被業(yè)界嘲諷為擠牙膏。

　　臺積電在5nm工藝之后也陷入了停滯，3nm工藝本來預計去年量產(chǎn)，然后延遲至今年下半年，如今卻又再度延遲，在3nm工藝被延遲之后，2nm工藝能否如期量產(chǎn)就更有疑問了，畢竟2nm工藝的需要提升的技術(shù)太多了，將從FinFET工藝提升至Nanosheet，光刻機也得從目前的第一代EUV光刻機升級至第二代EUV光刻機，這都意味著2nm工藝的研發(fā)難度遠超3nm工藝。

　　如此也就難怪臺積電不得不對5nm工藝不停地進行改良，預計3nm也得改良出三代，甚至2nm工藝如果不能在2025年量產(chǎn)，3nm還得再擠牙膏繼續(xù)改良。

　　臺積電得以在全球芯片代工市場執(zhí)牛耳，就在于它的先進工藝制程一直居于領(lǐng)先地位，比三星和Intel都更先進，在3nm受阻、2nm也可能面臨困難的情況下，它還能否保持先進工藝領(lǐng)先優(yōu)勢就存在疑問，如今美國正努力支持Intel和三星，同時又聯(lián)合日本研發(fā)2nm，這都對臺積電造成巨大的壓力。

　　面對美國施加的壓力，臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾發(fā)聲指美國在芯片制造工藝方面將無法超越臺積電，這或許也顯示出臺積電的焦慮吧。為應對美國的壓力，今年一季度臺積電大舉釋放產(chǎn)能給中國大陸芯片企業(yè)，中國大陸芯片企業(yè)為臺積電貢獻的營收從去年的6%猛增至11%，顯示出它希望依靠中國大陸芯片制衡美國芯片，未來或許它還有機會再度與華為恢復合作。