目前，ASML的極紫外(EUV)光刻機(jī)是制造高端芯片(如7nm及以下節(jié)點(diǎn))的關(guān)鍵設(shè)備，它負(fù)責(zé)將極其微小的電路設(shè)計(jì)“打印”到硅晶圓上。
然而，該董事認(rèn)為，像環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAAFET)和互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CFET)這樣的新型設(shè)計(jì)，將顯著增加光刻之后制造步驟(特別是刻蝕技術(shù))的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。
芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過(guò)沉積添加材料，并通過(guò)刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。
新型晶體管設(shè)計(jì)的核心在于“包裹”柵極結(jié)構(gòu)(GAAFET)或堆疊晶體管組(CFET)。這種三維結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性對(duì)精確刻蝕提出了更高要求。為了從各個(gè)方向“包裹”柵極或創(chuàng)建堆疊結(jié)構(gòu)，芯片制造商需要更精細(xì)地、特別是橫向地去除晶圓上的多余材料。
因此，該董事指出，未來(lái)的重點(diǎn)可能從單純依賴光刻機(jī)縮小特征尺寸，轉(zhuǎn)向更復(fù)雜、更關(guān)鍵的刻蝕工藝，以確保這些新型三維晶體管結(jié)構(gòu)的精確成型。這預(yù)示著芯片制造技術(shù)路線可能迎來(lái)重大轉(zhuǎn)變。
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