“手機(jī)晶片達(dá)人”:蘋(píng)果自研5G芯片并非失敗!

時(shí)間:2022-07-15

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):高通和蘋(píng)果因?qū)@垓v了近兩年的“世紀(jì)官司”突然和解。同一天,英特爾也黯然宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。數(shù)月之后,蘋(píng)果10億美元將英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)納入麾下,開(kāi)啟了手機(jī)基帶芯片的自研之路。三年后的今天,蘋(píng)果與高通的6年授權(quán)協(xié)議已經(jīng)過(guò)半,自研5G基帶芯片卻傳出壞消息。天風(fēng)證券分析師郭明錤在Twitter發(fā)文表示,蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

  還有消息稱,其最近幾年一直面臨基帶芯片原型機(jī)過(guò)熱的問(wèn)題。不過(guò)也有報(bào)道表示,此消息有不實(shí)的可能,開(kāi)發(fā)失敗并不是因?yàn)榧夹g(shù)故障,而是蘋(píng)果繞不開(kāi)高通的兩項(xiàng)專利。

  無(wú)論實(shí)情究竟如何,這從側(cè)面也可以引證,基帶芯片這事,縱然是蘋(píng)果+英特爾這樣的組合,研發(fā)難度依舊是非常之大。

  基帶芯片是手機(jī)芯片的一個(gè)重要的組成部分,被視作智能手機(jī)的“神經(jīng)中樞”,承擔(dān)著手機(jī)與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號(hào)的編解碼任務(wù),是一種用于無(wú)線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),基帶芯片主要完成通信終端的信息處理功能。

  業(yè)界人士“手機(jī)晶片達(dá)人”發(fā)微博稱,蘋(píng)果自研5G芯片并非失敗,而是推遲了量產(chǎn)時(shí)間,“把量產(chǎn)時(shí)間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

  此前,知名蘋(píng)果分析師郭明錤爆料稱,蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,為該款機(jī)型提供100%的基帶芯片,而不是高通此前預(yù)估的20%。

  至于失敗原因,一份來(lái)自FossPatents的報(bào)告指出,蘋(píng)果自研5G基帶芯片失敗不是因?yàn)榧夹g(shù)故障,而是因?yàn)闀?huì)侵犯高通的兩項(xiàng)專利。對(duì)此,電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌表示:“這兩個(gè)專利一個(gè)是讓用戶通過(guò)短信拒絕來(lái)電(例如我很忙),另一個(gè)是關(guān)于應(yīng)用程序切換界面的專利,跟5G無(wú)關(guān)。至于蘋(píng)果的基帶研發(fā)受阻,聽(tīng)說(shuō)是一些場(chǎng)測(cè)沒(méi)有完成?!?/p>

  另?yè)?jù)第一財(cái)經(jīng)的報(bào)道,蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶芯片團(tuán)隊(duì)后,在整合過(guò)程中面臨挑戰(zhàn),導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重,加上其他因素可能拖累了蘋(píng)果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展。就5G基帶芯片的相關(guān)話題,《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者聯(lián)系采訪蘋(píng)果中國(guó)方面,不過(guò)截至發(fā)稿,未收到回復(fù)。

  基帶芯片需長(zhǎng)期積累

  “(基帶芯片)技術(shù)沒(méi)那么容易,技術(shù)核心應(yīng)該是協(xié)議棧,費(fèi)時(shí)間的是全球各地場(chǎng)測(cè)。”芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍表示,高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強(qiáng)的弱信號(hào)環(huán)境下表現(xiàn),這些都是理想的5G通信所具備的,此外還要控制功耗,“蘋(píng)果從沒(méi)搞過(guò)這些,不擅長(zhǎng),自己沒(méi)積累,全靠挖人,起步是很艱難的?!?/p>

  一位國(guó)內(nèi)芯片龍頭內(nèi)部人士也表達(dá)了類似觀點(diǎn),5G基帶芯片并不是想做就能做,它需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),要有大量的技術(shù)積累和測(cè)試驗(yàn)證。

  對(duì)于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難?為什么沒(méi)有新玩家加入?”這個(gè)問(wèn)題,紫光展銳相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)也曾表示:“因?yàn)檫@個(gè)需要上億美元的研發(fā)投入,而且只從5G做起也不行,還得把前面的2G/3G/4G全補(bǔ)上。另外,我們還需要很高的代價(jià)去和全球的運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試,需要我們的工程師到全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè),然后不斷地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、解決問(wèn)題。這種積累真的是需要時(shí)間的。”

  也就是說(shuō),基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一種長(zhǎng)期積累起來(lái)的通信技術(shù),5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn),還要向下兼容4G、3G、2G等多種通信協(xié)議,深厚的技術(shù)積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是5G基帶芯片研發(fā)三大必要條件。所以,前述內(nèi)部人士指出:“隨著移動(dòng)通信制式的演進(jìn)、迭代,從3G到4G再到5G,整個(gè)手機(jī)基帶芯片的玩家越來(lái)越少了,原先4G時(shí)代有很多西方芯片大廠還在做,而后陸陸續(xù)續(xù)地退出了這個(gè)賽道?!?/p>

  事實(shí)上,基帶芯片廠商在4G時(shí)代所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)已然陡增,所需專利儲(chǔ)備以及研發(fā)投入已經(jīng)直線上漲,如果沒(méi)有足夠的出貨量支撐,那么必然難以為繼。所以,在這個(gè)階段,TI、博通、Marvell、Nvidia等曾經(jīng)的基帶芯片廠商都相繼退出了,而且此后也很少有新的玩家進(jìn)入這個(gè)賽道。

  目前,5G基帶芯片市場(chǎng)主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家,其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品,真正面向市場(chǎng)出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

  “蘋(píng)果采取很多手段來(lái)擺脫對(duì)高通的依賴,直至決定自己親自動(dòng)手,仍然沒(méi)能達(dá)到預(yù)期目的?;鶐щy啊,紫光展銳值得好好珍惜。”王笑龍說(shuō)。

  據(jù)了解,手機(jī)里的基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與基站進(jìn)行信號(hào)交流,對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼等工作,是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。

  根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元,高通以56%的市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為28%,三星市場(chǎng)份額為7%。

  報(bào)告還顯示,2021年高通基帶芯片出貨量超過(guò)8億顆,在出貨量和收益排名中都位列第一,iPhone13配備了X60基帶芯片,這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷量。

  其實(shí),蘋(píng)果和高通已深度綁定多年,從 iPhone 4S開(kāi)始,iPhone的基帶芯片長(zhǎng)期依賴高通,為此蘋(píng)果向高通繳納了高額的專利授權(quán)費(fèi)。對(duì)此,蘋(píng)果心有不甘,認(rèn)為專利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過(guò)高,2017年在美國(guó)和英國(guó)起訴了高通,并且拒絕向后者支付專利授權(quán)費(fèi)。

  之前分析師郭明錤表示,蘋(píng)果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會(huì)使用高通芯片。高通將獲得100%訂單,這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

  此前郭認(rèn)為蘋(píng)果2023年的iPhone將使用蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不是高通芯片。

  按照蘋(píng)果的計(jì)劃,將會(huì)在明年使用自研基帶芯片,而臺(tái)積電依然是他們的獨(dú)家代工廠商,后者將會(huì)使用5nm工藝,年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片。

  其實(shí)之前高通就已經(jīng)暗示,蘋(píng)果的自研基帶很快會(huì)投入使用,同時(shí)他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

  據(jù)外媒最新消息稱,蘋(píng)果自研5G基帶確實(shí)不順暢,其中一個(gè)重要原因是法律問(wèn)題,而不是技術(shù)問(wèn)題。

  報(bào)道中提到,蘋(píng)果與高通的許可協(xié)議在2025年結(jié)束,并可延長(zhǎng)至2027年。最初,人們認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在那之前改用自研5G調(diào)制解調(diào)器,但現(xiàn)在看來(lái)這不太可能。

  有趣的是,有兩項(xiàng)專利阻礙了蘋(píng)果5G基帶的研發(fā)進(jìn)展,但它們實(shí)際上卻與5G并無(wú)太大關(guān)系。一個(gè)是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙"),另一個(gè)是關(guān)于應(yīng)用切換界面的專利。

  據(jù)悉,這兩項(xiàng)專利分別于2029年和2030年到期,本周一,當(dāng)最高法院決定不聽(tīng)取蘋(píng)果恢復(fù)專利挑戰(zhàn)的申請(qǐng)時(shí),蘋(píng)果試圖取消這兩項(xiàng)專利的努力被終止了。

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