11月19日消息，今日，據(jù)“5G推進(jìn)組”公眾號(hào)介紹，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下，華為完成5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試的所有用例。
據(jù)介紹，本次測(cè)試中，華為采用基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的分離式基站架構(gòu)，包含BBU/pRRU和輔助節(jié)點(diǎn)，為業(yè)界首次。
其中，pRRU基于授權(quán)頻譜設(shè)計(jì)，搭載創(chuàng)新高功率發(fā)射模塊，支持38dBm發(fā)射功率、2T2R通道配置，接收靈敏度達(dá)到-115.8dBm。
在組網(wǎng)性能測(cè)試中，華為首次將5G-A MIMO技術(shù)應(yīng)用到蜂窩無(wú)源物聯(lián)解決方案，覆蓋距離、標(biāo)簽盤存準(zhǔn)確率及標(biāo)簽盤存時(shí)延等組網(wǎng)性能指標(biāo)大幅增強(qiáng)。
覆蓋距離：
方案采用5G-A分布式MIMO創(chuàng)新架構(gòu)，結(jié)合蜂窩無(wú)源物聯(lián)基站、多頭端聯(lián)合供能算法和分布式聯(lián)合接收算法，最大化網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。
受限于場(chǎng)地空間大小，測(cè)試最大覆蓋距離可達(dá)100米。
標(biāo)簽盤存成功率：
方案在5G-A分布式MIMO創(chuàng)新架構(gòu)的基礎(chǔ)上采用多維輪詢盤存高性能算法，提升解調(diào)靈敏度和增強(qiáng)抗干擾抗噪聲性能，從而提升簇內(nèi)以及邊緣弱覆蓋區(qū)域標(biāo)簽的盤點(diǎn)成功率。
測(cè)試結(jié)果證明，標(biāo)簽盤存成功率100%。
標(biāo)簽盤存時(shí)延：
在基于競(jìng)爭(zhēng)的接入信令交互流程下，方案平均標(biāo)簽盤存時(shí)延約2.4ms。
在此基礎(chǔ)上，方案進(jìn)一步通過(guò)極簡(jiǎn)化信令交互流程提升標(biāo)簽接入速率，疊加高性能基站進(jìn)一步縮短信令解析時(shí)延，從而大幅提升盤存速度。
測(cè)試結(jié)果顯示，極簡(jiǎn)化信令交互流程下，平均標(biāo)簽盤存時(shí)延僅714.4us，相當(dāng)于1秒可以盤存1400次。
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