9月8日消息,據(jù)彭博社、華爾街日報(bào)等外媒報(bào)導(dǎo),韓國科技巨頭三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kyung
Kye-hyun)昨日在新聞發(fā)布會上表示,今年下半年半導(dǎo)體市場不佳,截至目前為止,尚未看到明年市場可能明顯復(fù)蘇的跡象。
△資料圖,Kyung Kye-hyun
慶桂顯表示,產(chǎn)業(yè)原先共識是下半年表現(xiàn)將比上半年更強(qiáng)勁,然而到了春末,需求水準(zhǔn)明顯“發(fā)生巨大變化”,反而大幅下降。
慶桂顯坦言:“今年下半年看起來很糟,到目前為止,似乎并沒有顯示出明年會有明顯改善的跡象”。
值得注意的是,慶桂顯罕見公開承認(rèn),在芯片普遍短缺時期,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)在確保位客戶供應(yīng)方面的努力中出現(xiàn)失誤,導(dǎo)致三星“在硅谷沒有那么好的聲譽(yù)”。
慶桂顯坦言:“在晶圓代工業(yè)務(wù)中,除贏得客戶外,長期的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系也很重要,但我們在這方面做得不夠好?!彼难栽谶@方面做出改善。
資料顯示,三星半導(dǎo)體部門涵蓋DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、晶圓代工等重點(diǎn)業(yè)務(wù),并有多項(xiàng)關(guān)鍵半導(dǎo)體元件研發(fā)制造,在DRAM與NAND Flash兩大存儲芯片領(lǐng)域更是全球龍頭。
業(yè)界認(rèn)為,三星對后市持悲觀看法,存儲芯片產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖。
近期半導(dǎo)體市場負(fù)面消息不斷,主要受地緣政治、疫情、通膨等因素導(dǎo)致終端消費(fèi)力道銳減,庫存水位節(jié)節(jié)攀升影響,各大廠紛紛啟動應(yīng)對措施,包括臺積電在內(nèi)的指標(biāo)廠普遍認(rèn)為,明年上半年庫存調(diào)整可告一段落,但三星認(rèn)為迄今尚未看到明年市場可能復(fù)蘇的跡象,是現(xiàn)階段國際半導(dǎo)體大廠當(dāng)中最悲觀。
此前,包括英特爾、AMD、英偉達(dá)、美光等國際科技巨頭都釋出保守展望,凸顯PC、消費(fèi)性電子與伺服器等相關(guān)領(lǐng)域市場正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
英特爾坦言,下半年的展望“有大量雜音”,該公司尋求調(diào)整支出和投資。美光則示警,由于PC和智能手機(jī)銷售減少,“產(chǎn)業(yè)需求環(huán)境已經(jīng)轉(zhuǎn)弱”。英偉達(dá)更面臨顯卡庫存爆倉的壓力,正積極透過降價(jià)等策略出清庫存。
慶桂顯強(qiáng)調(diào),三星的策略是針對市場變化快速反應(yīng),可在經(jīng)濟(jì)放緩時,以既有優(yōu)勢爭取更多市占率。他還提到了3nm進(jìn)度,將持續(xù)提升效能與降低成本,目標(biāo)2024年量產(chǎn)下世代3nm晶片。
談及美國邀約南韓共組“Chip 4聯(lián)盟”時,慶桂顯說,希望政府將“優(yōu)先尋求中國大陸的理解,然后再與美國磋商”,“從長遠(yuǎn)來看,當(dāng)我們必須向大陸廠投入新設(shè)備時,可能會有些困難”。
此前消息顯示,如果在美建晶圓廠的廠商想要申請美國“芯片法案”的補(bǔ)貼,將禁止在未來10年內(nèi)在中國大陸投資先進(jìn)制程。此外,多家美系半導(dǎo)體設(shè)備廠商也已確認(rèn),應(yīng)美國政府要求,已停止向大陸出口14nm及以下先進(jìn)制程所需的設(shè)備。不過,有消息稱,韓國廠商已經(jīng)獲得了豁免,但該消息未獲相關(guān)方證實(shí)。