中國大陸爭取在關(guān)鍵芯片上占據(jù)主導(dǎo)地位的努力正面臨來自美國越來越大的阻力。

　　美國正在采取措施限制中國大陸生產(chǎn)先進(jìn)芯片的能力，同時(shí)確保前者在戰(zhàn)略技術(shù)上的主導(dǎo)地位，中國半導(dǎo)體業(yè)正面臨著前所未見的困難。

　　上周，美國限制向中國出售用于人工智能和超級計(jì)算機(jī)的高級GPU，主要廠商是Nvidia 和 AMD。

　　美國商務(wù)部上個(gè)月宣布禁止向中國出口用于生產(chǎn)下一代芯片的EDA軟件。

　　與此同時(shí)，美國一直在推動?xùn)|亞的中國臺灣、韓國和日本組建“Chip 4”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將中國大陸與國際科技生態(tài)系統(tǒng)隔離開來，并通過《芯片法案》加強(qiáng)發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)的努力，向在美國本土制造芯片的公司提供 520 億美元的補(bǔ)貼。

　　“美國正試圖加強(qiáng)其在世界半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心作用，并確保中國無法生產(chǎn)最尖端的芯片，”即將出版的《芯片大戰(zhàn)：世界最關(guān)鍵技術(shù)之戰(zhàn)》一書的作者克里斯米勒，告訴半島電視臺。

　　“對半導(dǎo)體的控制不僅將塑造世界經(jīng)濟(jì)的未來，包括云計(jì)算和自動駕駛等，它們也是軍事力量的基礎(chǔ)?！?/p>

　　半導(dǎo)體已成為中美激烈競爭中最激烈的戰(zhàn)場之一。除了作為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈，為從 iPhone到戰(zhàn)斗機(jī)的所有產(chǎn)品提供動力之外，芯片還被視為解鎖未來技術(shù)突破的關(guān)鍵，這意味著明天的全球力量平衡可能取決于今天正在開發(fā)的超薄芯片。

　　中國大陸與其他主要經(jīng)濟(jì)體一樣，嚴(yán)重依賴中國臺灣的芯片制造，中國臺灣是全球 90% 以上高端芯片的來源地。

　　7 月，TechInsights 的研究人員報(bào)告稱，中國大陸領(lǐng)先的晶圓代工廠可能已經(jīng)獲得了生產(chǎn)10nm以下制程芯片的能力，這標(biāo)志著在多年努力超越14nm節(jié)點(diǎn)之后取得了重大飛躍。半導(dǎo)體通常通過其晶體管柵極的長度進(jìn)行比較，較小的柵極通常對應(yīng)較強(qiáng)的處理能力。

　　“這是一個(gè)巨大的突破，” SemiAnalysis的行業(yè)分析師 Dylan Patel 告訴半島電視臺。

　　自從美國對阿姆斯特丹施壓后，荷蘭領(lǐng)先光刻機(jī)制造商 ASML 被拒絕獲得出口許可證以來，中國大陸一直無法獲得用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片的最新設(shè)備——極紫外 (EUV) 光刻機(jī)。

　　但中國公司仍然可以使用效率較低的深紫外 (DUV) 光刻機(jī)來制造高端芯片，這種光刻機(jī)具有較大的光束波長，通常用于在不太先進(jìn)的芯片上蝕刻圖案。

　　盡管美國已宣布計(jì)劃擴(kuò)大對芯片制造設(shè)備的禁令，但中國大陸一直在囤積 ASML 的 DUV 光刻機(jī)，僅去年一年就購買了 81 臺機(jī)器。

　　“晶圓廠可以使用 DUV 制造10nm以下先進(jìn)制程芯片，也可以批量生產(chǎn)，但這并不能使它具有成本效益，”中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究所咨詢總監(jiān) Ray Yang 告訴半島電視臺?！傲悸史浅５?，因此，它不是先進(jìn)處理器的成本優(yōu)化解決方案?！?/p>

　　盡管中國大陸仍缺乏生產(chǎn)10nm以下先進(jìn)制程芯片的技術(shù)，但那里的頂級晶圓代工廠和半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在合作開發(fā)國產(chǎn)機(jī)器以打破僵局。

　　中國在用外國EDA工具制造芯片方面落后多年，但在國產(chǎn)EDA工具方面落后了幾十年。

　　去年，阿里巴巴推出了中國最先進(jìn)的設(shè)計(jì)之一——倚天710——一款為一系列物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用而打造的 5nm 服務(wù)器芯片。

　　即便如此，美國的最新限制也將使下一代芯片(5nm制程以下的芯片)的設(shè)計(jì)階段變得更加困難。

　　下一代芯片預(yù)計(jì)將依賴于新興的環(huán)柵 (GAA) 設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)被廣泛認(rèn)為是解決將芯片縮小到無限小尺寸的物理限制的解決方案。

　　“禁令影響了中國的渠道，但不會影響他們未來幾年的產(chǎn)品和收入，因?yàn)?GAA 僅適用于尚未到來的 2nm及更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)?！?/p>

　　“中國很難回避這些 EDA 供應(yīng)商，”帕特爾說?！叭欢?，Cadence(領(lǐng)先的美國EDA 供應(yīng)商) 在中國大陸設(shè)有合資企業(yè)，并且與美國客戶相比，在中國以折扣價(jià)提供其設(shè)計(jì)方案。因此，中國可以對那里的公司施加一些影響力。”

　　楊說，如果阻止中國在公開市場上購買必要的光刻設(shè)備，中國將盡其所能采購?！斑@可能需要逆向工程，或戰(zhàn)略性收購?fù)鈬尽@在過去與其他關(guān)鍵技術(shù)一起發(fā)生過很多次，”他說。

　　中國大陸也在通過將資源投入到硅的替代材料(如碳)中來尋求突破，并已將碳纖維、石墨烯、碳化硅和其他碳基復(fù)合材料的研究納入其“十四五”規(guī)劃。

　　“這是一項(xiàng)潛在的未來技術(shù)，但尚未得到大規(guī)模證明，”帕特爾說。“你可以在實(shí)驗(yàn)室里制造出超快的芯片，但在經(jīng)濟(jì)上可行的模型上制造它就是另一回事了?！?/p>

　　“如果它真的成為未來的技術(shù)，那么中國就更接近前沿了。它需要縮小的差距相對較小?！?/p>