11月30日，中國(guó)科學(xué)報(bào)刊登了中國(guó)工程院信息與電子工程學(xué)部院士吳漢明題為《集成電路人才培養(yǎng)需產(chǎn)教融合》的文章。

　　吳漢明院士在文章中提到，集成電路產(chǎn)業(yè)既是國(guó)家經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的重要砝碼，也是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈、全球資源流動(dòng)和配置最徹底的產(chǎn)業(yè)之一，而未來(lái)10年是芯片發(fā)展極為關(guān)鍵的歷史窗口期。

　　近年來(lái)，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度與日俱增。該產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)均取得快速發(fā)展，技術(shù)水平大幅提升，初步形成了相對(duì)完整的技術(shù)創(chuàng)新體系和較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　當(dāng)前，我國(guó)集成電路在關(guān)鍵產(chǎn)品和核心技術(shù)上取得了一定突破，裝備和材料具備部分支撐能力，為建立相對(duì)自主可控的國(guó)產(chǎn)化制造體系奠定了基礎(chǔ)。與此同時(shí)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域人才隊(duì)伍也在不斷發(fā)展和壯大。

　　然而不可否認(rèn)的是，10年來(lái)，我國(guó)集成電路遭遇了各種挑戰(zhàn)，各種風(fēng)險(xiǎn)接踵而至，其復(fù)雜性、嚴(yán)峻性前所未有。

　　吳漢明院士指出，高校已經(jīng)成為集科技、教育和人才三大重任于一體的載體，是我國(guó)戰(zhàn)略力量的重要組成部分。高校要以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，構(gòu)筑科技公共大平臺(tái)，堅(jiān)持走產(chǎn)教融合、科教協(xié)同的發(fā)展道路，集聚力量進(jìn)行引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，加快建設(shè)具有戰(zhàn)略性、全局性、前瞻性的國(guó)家級(jí)集成電路公共技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，堅(jiān)持面向全球的開(kāi)放政策，提高本土自主創(chuàng)新能力。

　　人才作為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的內(nèi)生動(dòng)力，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)首要地位。當(dāng)前，培養(yǎng)本土高端集成電路人才迫在眉睫。但是，集成電路是一個(gè)工程和實(shí)踐性很強(qiáng)的領(lǐng)域，尤其是集成電路制造領(lǐng)域，其涉及的材料和實(shí)驗(yàn)設(shè)備昂貴，國(guó)內(nèi)院校有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的師資又極為稀缺，導(dǎo)致無(wú)法形成產(chǎn)教融合的人才培養(yǎng)體系，使人才培養(yǎng)無(wú)論從數(shù)量上還是質(zhì)量上均無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　因此，盡快建設(shè)科教協(xié)調(diào)、產(chǎn)教融合、以人才培養(yǎng)為核心的集成電路制造領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新公共平臺(tái)尤為重要和緊迫。