半導體上市企業(yè)至純科技融資計劃生變。2021年8月，至純科技宣布擬公開發(fā)行不超11億元可轉(zhuǎn)債，用于單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、集成電路大宗氣體供應站及配套項目以及補充流動資金或償還銀行貸款。
12月9日，至純科技披露2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，綜合考慮目前資本市場環(huán)境的變化，結(jié)合公司實際情況、發(fā)展規(guī)劃等諸多因素，公司計劃調(diào)整融資方式，決定終止公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券事項并撤回申請文件，同時將融資方式調(diào)整為非公開發(fā)行股票。
根據(jù)公告，截至2022年9月30日，上市公司總股本為320,098,474股。本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前上市公司總股本的30%，即不超過96,029,542股(含本數(shù))，并以中國證監(jiān)會的核準文件為準。
至純科技本次擬向不超過35名特定投資者，定增募資不超(含)18億元，募集資金扣除發(fā)行費用后將用于投資以下項目單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、至純北方半導體研發(fā)生產(chǎn)中心項目、啟東半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項目、補充流動資金或償還債務。
至純科技稱，隨著國家集成電路大戰(zhàn)略的實施，國內(nèi)整個集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了黃金投資期，給國內(nèi)有能力提供專業(yè)設備、材料、服務等產(chǎn)業(yè)供應鏈配套的企業(yè)帶來歷史性的機遇，本次募集資金項目建成后，一方面能夠擴充公司現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能，通過建設先進的生產(chǎn)基地進一步提高生產(chǎn)規(guī)模，滿足日益增長的市場需求;
另一方面通過建設產(chǎn)業(yè)化基地及研發(fā)中心助力公司產(chǎn)品線的擴張，進一步強化公司在半導體設備領域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技含量擴展公司業(yè)務規(guī)模，增強持續(xù)盈利能力。
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