日本芯片“大躍進(jìn)”!從40納米直接“肝”到2納米

時間:2022-12-27

來源:EETOP

導(dǎo)語:采用7nm和5nm工藝的芯片是當(dāng)今的標(biāo)準(zhǔn)配置。雖然存在較小的特征尺寸,但制造商沒有足夠的生產(chǎn)能力來擴(kuò)展如此小的節(jié)點(diǎn)。去年,IBM公布了其2nm芯片技術(shù),預(yù)計性能將提高45%,整體能耗降低75%。

       為了加強(qiáng)日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),IBM宣布與日本芯片研發(fā)公司Rapidus建立合作伙伴關(guān)系,該公司的目標(biāo)大規(guī)模生產(chǎn)用于高級邏輯的2納米工藝。這一宣布標(biāo)志著日本半導(dǎo)體制造的重大轉(zhuǎn)變,日本目前是全球第四大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場。

  IBM 并不是唯一一家將資源投入到 Rapidus 的組織,豐田和索尼等知名企業(yè)也支持該合資企業(yè)開發(fā)一種新的、更小的工藝。此外,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已向Rapidus撥款5.1億美元。

  向 2nm 的競賽

  摩爾定律指出,微芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。雖然這種趨勢已經(jīng)持續(xù)了多年,但它不能無限期地持續(xù)下去。為了在類似的芯片尺寸上支持更多的晶體管,半導(dǎo)體制造商多年來已經(jīng)縮小了晶體管的物理尺寸。

  采用7nm和5nm工藝的芯片是當(dāng)今的標(biāo)準(zhǔn)配置。雖然存在較小的特征尺寸,但制造商沒有足夠的生產(chǎn)能力來擴(kuò)展如此小的節(jié)點(diǎn)。去年,IBM公布了其2nm芯片技術(shù),預(yù)計性能將提高45%,整體能耗降低75%。

  重新進(jìn)入芯片制造游戲

  在1990年代,日本制造的半導(dǎo)體使全球半導(dǎo)體市場陷入困境。然而,多年來,日本公司在內(nèi)存芯片領(lǐng)域落后于英特爾和DRAM領(lǐng)域的三星等公司。雖然日本在半導(dǎo)體市場總體上仍然站穩(wěn)腳跟,但它在邏輯芯片領(lǐng)域已經(jīng)失去了對臺積電、三星和英特爾等公司的優(yōu)勢。

  近年來,隨著全球芯片市場的銷售額增加,日本的半導(dǎo)體銷售額落后于其他國家。

  為了跳到2納米,Rapidus和IBM合作開發(fā)了IBM的2納米節(jié)點(diǎn),以便在Rapidus新的日本制造工廠進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。這個目標(biāo)如果成功,對于日本半導(dǎo)體行業(yè)來說將是一項了不起的壯舉,因為該國目前最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)是40納米。然而,在IBM和奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體的研究人員的幫助下,該團(tuán)隊可以實現(xiàn)2納米晶圓廠的目標(biāo)。如果目標(biāo)達(dá)成堪稱“爆肝”之舉!

  競爭非常激烈

  Rapidus的工廠預(yù)計將于2027年開始生產(chǎn)。盡管該項目得到了IBM的大力支持,但全球半導(dǎo)體市場仍存在不確定性。例如,據(jù)報道,臺積電將完成其2納米晶圓廠的建設(shè),并于2025年開始生產(chǎn),使其在Rapidus上領(lǐng)先兩年。

  IBM和Rapidus官員希望為下一代高性能和高效率芯片開發(fā)IBM的2納米工藝。

  無論生產(chǎn)時間表如何,Rapidus仍然具有明顯的優(yōu)勢。極端紫外線光刻等尖端技術(shù)為Rapidus提供了競爭優(yōu)勢。此外,與IBM的合作使Rapidus能夠獲得獨(dú)特的研發(fā)資源。

  Rapidus總裁小池敦吉(Atsuyoshi Koike)強(qiáng)調(diào)了向外尋找突破性想法的重要性,并建議在與IBM合作后進(jìn)行全球人才搜索。無論未來的道路如何,市場都準(zhǔn)備繼續(xù)向更小、更密集的晶體管發(fā)展,以提高下一代設(shè)備的效率和性能。

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