2022年下半年～2023年上半年，預料將是半導體產(chǎn)業(yè)利空消息不斷釋出的階段，包括公司產(chǎn)能利用率下滑、營收季減率達1成以上、獲利指標下跌甚至部分記憶體廠陷入衰退、資本支出萎縮、公司進行裁員或遇缺不補等，此與整體科技產(chǎn)業(yè)的趨勢同步，甚至科技產(chǎn)業(yè)最后一道防線—臺積電，2023年1月中旬的法說會當中，也同樣釋出上半年對于景氣與業(yè)績較為保守的看法。

　　若從2023年下半年來看，半導體業(yè)則靜待周期的回暖，但其關鍵點仍在于全球經(jīng)濟景氣觸底回升的情況，特別是逐季復蘇的力道，以及整體科技產(chǎn)業(yè)去化庫存是否暫告一段落。雖然可確認2023年上半年應是半導體行業(yè)景氣的最低潮，但下半年業(yè)績彈升的力道仍未明，甚至市場有出現(xiàn)較為悲觀的看法，也就是認為2023年第三季上旬過后到第四季初，才可望見到半導體產(chǎn)業(yè)景氣徹底揮別陰霾而重現(xiàn)成長趨勢?？傊?023年全年半導體業(yè)景氣呈現(xiàn)減緩的局面明確，此以不同于2020～2022年上半年各產(chǎn)品線、各應用領域出現(xiàn)全面性價量齊揚的走勢。

　　若以半導體業(yè)下游各應用領域觀之，消費電子產(chǎn)品去庫存的啟動時間較早，因而有機會在此波調(diào)整過程中最快接近尾聲，2023年下半年則靜待該產(chǎn)品的客戶重新開始下單。而PC方面，在歷經(jīng)2020～2021年因疫情衍生的遠距商機，PC需求有提前被透支的情況，因而造成2022年全球PC出貨量跌幅高達16%以上，即便進入2023年，整體全球PC出貨量也尚無法由負轉(zhuǎn)正，僅是衰退幅度可縮減至個位數(shù)。至于智能手機方面，在歷經(jīng)2022年全球出貨量跌幅超過1成之后，2023年全年將可望轉(zhuǎn)為正數(shù)，不過增幅將僅為低個位數(shù)，主要是在于上半年整體中國及歐美智能手機需求仍顯疲弱，下半年才有機會逐步見到曙光。

　　而工控類產(chǎn)品需求保持穩(wěn)定，主要在這波半導體業(yè)景氣轉(zhuǎn)折向下的過程中受影響程度最小，因而預計2023年上半年整體該類產(chǎn)品的供需不至于出現(xiàn)太大變化。至于車載類產(chǎn)品需求仍然頗佳，雖然2023年整體供需緊俏的局面不若2022年，部分車用半導體供給已能獲得充分的供應，但有鑒于部分車用元件尚有需求缺口，故使得2023年車載類產(chǎn)品景氣仍可獲得支撐。

　　若從半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，集成電路設計業(yè)受消費性電子、智能手積、PC等產(chǎn)品應用領域的影響較大，所幸其中模擬IC、32位元MCU下游需求較分散，行業(yè)內(nèi)公司積極向汽車和工業(yè)拓展，因而業(yè)績相對仍有表現(xiàn);同時受惠于5G、人工智能、高效能運算等先進制程訂單的貢獻，亦有利于IP矽智財?shù)臉I(yè)者;況且高速傳輸IC設計廠商業(yè)績也有所支撐，主要系因未來蘋果相關產(chǎn)品導入遲早將應用OLED，而由于OLED面板的復雜性，將會導入更高的分辨率趨勢，以及更大的芯片尺寸，因此將有利于高速傳輸IC相關產(chǎn)品之出貨量。

　　而晶圓代工方面，業(yè)者在上半年產(chǎn)能利用率大幅松動之際，將采取以量保價的策略，也就是除了臺積電2023年仍調(diào)高代工報價6%之外，聯(lián)電也誓言不降價，皆等同反映廠商愿意犧牲短期內(nèi)客戶砍單、遞延訂單的情況，但至少報價不會出現(xiàn)松動，借此讓整體營運受到此波景氣調(diào)整的沖擊降至最低。

　　在半導體封測段方面，先進封裝可望優(yōu)于中低階封測領域，而2023年預料LCD驅(qū)動IC封測、消費性電子封測受到上游晶片設計訂單明顯松動的影響最大，記憶體封測也因整體DRAM、NAND Flash報價跌跌不休而受到波及，其次包括CIS感測、晶圓偵測、晶圓測試板及探針卡影響則是相對較輕。