4月24日，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。此次車規(guī)級碳化硅芯片產線的成功通線，是基本半導體打造國產碳化硅功率器件IDM領先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局。
據(jù)官微介紹，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線項目獲得國家工信部的產業(yè)專項支持，并連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項目，廠區(qū)面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專業(yè)設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代，與深圳本土上下游產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展，同時推動先進技術工藝開發(fā)，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術。同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺。
資料顯示，基本半導體是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。公司掌握領先的碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，累計獲得兩百余項專利授權，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數(shù)百家客戶。
據(jù)了解，基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，并建立了完備的國內國外雙循環(huán)供應鏈體系。
產品上，基本半導體自主研發(fā)的汽車級碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業(yè);采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域的全球數(shù)百家客戶。
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