韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部(簡稱科技部)在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。

　　科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域(如存儲芯片)的全球主導(dǎo)地位，并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。

　　韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與 SK 海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，與臺積電和英特爾等對手競爭。

　　45項核心技術(shù)、三方面發(fā)力

　　這份路線圖涉及45項核心技術(shù)，以開發(fā)新型存儲器和新一代元器件，人工智能、第六代移動通信技術(shù)(6G)、電力、車載半導(dǎo)體設(shè)計核心技術(shù)，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術(shù)為目標(biāo)，爭取在10年內(nèi)掌握有關(guān)技術(shù)。

　　新元器件方面，將重點培養(yǎng)強電介質(zhì)器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術(shù)，進(jìn)而開發(fā)下一代存儲器器件。

　　在設(shè)計方面，將優(yōu)先支持人工智能和6G等新一代半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，政府將從2025年以后集中扶持車載半導(dǎo)體技術(shù)，實現(xiàn)未來出行目標(biāo)。

　　工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開發(fā)原子層沉積、異質(zhì)集成、三維(3D)封裝等技術(shù)。

　　芯片市場規(guī)模未來十年有望翻一番

　　周二發(fā)布的路線圖是對韓國政府4月宣布的芯片戰(zhàn)略的細(xì)化。當(dāng)時，政府表示將投資5635億韓元(4.25億美元)用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，以支持該領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)開發(fā)。

　　此外，韓國科技部表示，該路線圖也是近期與美國、日本在芯片、顯示器和電池領(lǐng)域達(dá)成的合作協(xié)議的“后續(xù)措施”。

　　韓國科學(xué)部部長李宗昊表示，政府將根據(jù)路線圖，對未來的半導(dǎo)體技術(shù)政策和商業(yè)方向進(jìn)行戰(zhàn)略性的研究。政府將在支持芯片行業(yè)從材料到設(shè)計和制造的整個供應(yīng)鏈的長期攻堅方面發(fā)揮重要作用。

　　雖然芯片行業(yè)已經(jīng)達(dá)到了一定的成熟度，但韓國科技部預(yù)測市場規(guī)模將在未來十年翻一倍。根據(jù)韓國貿(mào)易投資振興公社的數(shù)據(jù)，2022年全球芯片市場價值為6015億美元，是2002年的四倍。