7月23日，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體披露重要信息：已實現(xiàn)3款國內空白車規(guī)級芯片首次流片。
此前，受全球疫情影響、芯片供應不足、汽車產業(yè)結構調整等多重因素疊加，汽車整車廠出現(xiàn)芯片短缺問題。不過，伴隨新能源智能網聯(lián)汽車技術發(fā)展，車規(guī)級芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。實現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國芯片產業(yè)的發(fā)展方向。
中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉此前預計，2030年，中國汽車芯片的規(guī)模約300億美元，數(shù)量應該在1000-1200億顆/年的需求量。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個，電動智能車單車芯片超過了1000個，高等級自動駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個。
據(jù)悉，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體組建于2022年，由東風公司、中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位共建，致力于推動芯片近地化供應鏈發(fā)展，實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用。
東風公司副總經理尤崢介紹，聯(lián)合體實現(xiàn)了3款國內空白車規(guī)級芯片首次流片，完成了國內首款基于RISC-V指令集架構車規(guī)級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術，逐步實現(xiàn)關鍵芯片“從無到有”，帶動汽車產業(yè)破解芯片荒難題，堅定推動國產芯片替代。
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