SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)近日表示，受到芯片需求疲軟以及消費(fèi)性產(chǎn)品、移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加影響，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將從2022年的歷史高點(diǎn)995億美元下滑15%，來(lái)到840億美元。隨后于2024年回升15%，達(dá)到970億美元。
SEMI表示，2024年的晶圓廠設(shè)備支出有望隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，以及高性能運(yùn)算(HPC)、內(nèi)存等需求增加而有所提升。2023年的設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，2024年的回升將更強(qiáng)勁。此一趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續(xù)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)正向成長(zhǎng)。
另外，受惠于產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長(zhǎng)1%至490億美元，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。而預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增至515億美元，較2023年成長(zhǎng)5%。
區(qū)域分析，中國(guó)臺(tái)灣2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)先地位，年增4%到230億美元。韓國(guó)居次，2024年達(dá)220億美元，較2023年成長(zhǎng)41%。中國(guó)大陸2024年總支出額以200億美元排名全球第三，大陸代工業(yè)者和IDM廠商將持續(xù)以成熟制程投資布局
美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)，并創(chuàng)歷年新高，支出總額將到140億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績(jī)，支出總額增長(zhǎng)41.5%達(dá)80億美元。日本和東南亞地區(qū)2024年分別增長(zhǎng)至70億和30億美元。
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