盡管目前還無法確定該報道是否屬實，但早些時候就有消息稱，蘋果在開發(fā)5G調制解調器來取代自家產品中高通5G基帶芯片的過程中遇到了諸多困難，包括目標過于不切實際、對所涉及的挑戰(zhàn)缺乏足夠的了解、以及無法使用的原型產品等。
比如開發(fā)中的一種版本不支持更快的毫米波技術，而且需要重寫之前英特爾的代碼，因為在添加新功能時會導致現有功能出現故障。與此同時，蘋果在開發(fā)芯片時還必須要繞過高通公司的技術專利。
據稱，蘋果已經開始對過去幾年持續(xù)投資的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進行重組，這也意味著iPhoneSE4首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片將化為泡影。分析人士認為蘋果目前的5G基帶芯片研發(fā)依然處于初級階段，雖然已經開發(fā)了多年，但是技術仍落后高通等公司十年。
最初蘋果計劃將推出一款獨立的5G基帶芯片，但是后來蘋果希望將該技術整合到其A系列處理器中，這達大增加了研發(fā)的難度。當年的英偉達退出移動處理器市場，就是因為基帶芯片的一系列棘手問題沒有解決。
今年三季度，美國芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達成續(xù)約協議，繼續(xù)向iPhone系列智能手機供應驍龍5G調制解調器射頻系統(tǒng)三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至2026年。
基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡，是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。
基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發(fā)送出去或是對接收電磁波進行解調，并且實現基帶調制信號的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍π盘柼幚?，一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力，在現代通信設備中，DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。
5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。
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