據(jù)余姚發(fā)布消息，12月29日上午，由寧波芯豐精密科技有限公司(以下簡稱“芯豐精密”)研發(fā)的首臺國產(chǎn)半導體12英寸超精密晶圓環(huán)切設(shè)備正式交付。
該設(shè)備采用先進的高度智能化“控制-自反饋”技術(shù)，實現(xiàn)對晶圓邊緣的微米級超精密加工，同時大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，性能全面對標國際主流標桿產(chǎn)品，部分指標實現(xiàn)超越，能夠滿足最先進的全自動半導體產(chǎn)線要求，適合先進人工智能芯片的研發(fā)工藝需求。
資料顯示，芯豐精密成立于2021年，一直致力于研發(fā)、生產(chǎn)超精密半導體芯片制造設(shè)備及相關(guān)耗材，產(chǎn)品主要應用于三維堆疊、人工智能、第三代半導體和先進封裝等高端半導體制造工藝環(huán)節(jié)，投資總額超1億元，先后入選“姚江英才”和“甬江人才”項目。目前，芯豐精密聚焦三維堆疊技術(shù)所需的減薄、環(huán)切設(shè)備及配套耗材，已經(jīng)全面覆蓋6寸、8寸及12寸市場。
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