2023年，半導(dǎo)體行業(yè)面臨了全球需求下滑、美國出口管制加碼、疫情反復(fù)等多重挑戰(zhàn)，導(dǎo)致行業(yè)景氣度下降，投資規(guī)模大幅縮減，市場競爭加劇。半導(dǎo)體行業(yè)的IPO也隨之降速。
據(jù)Big-Bit商務(wù)網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年一共有28家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市(注冊)，與去年的45家相比，今年半導(dǎo)體上市企業(yè)的數(shù)量幾乎縮水了一半。
從所屬領(lǐng)域來看，今年上市的半導(dǎo)體企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、封測、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。其中晶圓代工企業(yè)3家、半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)3家、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)6家、IC設(shè)計(jì)企業(yè)16家。
從募集資金來看，28家半導(dǎo)體上市企業(yè)總共擬募集資金近660多億元。從單個(gè)公司的募資金額來看，華虹半導(dǎo)體、中芯集成、晶合集成分別以180億元、125億元、95億元包攬前三。這也是今年所有上市企業(yè)中的前三大IPO。
在其他細(xì)分領(lǐng)域中，IC設(shè)計(jì)募資最多的是主營視頻監(jiān)控芯片的星宸科技，擬募資30.4億元;半導(dǎo)體封測最多的是主營顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測的頎中科技，擬募資20億元;半導(dǎo)體設(shè)備最多的是主營檢測和測量設(shè)備的中科飛測。
從IC設(shè)計(jì)的細(xì)分領(lǐng)域來看，主營電源管理芯片、射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片的半導(dǎo)體上市企業(yè)較多。
小結(jié)：
雖然今年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)處在逆境之中，但還是涌現(xiàn)出一批有實(shí)力、有創(chuàng)新、有潛力的半導(dǎo)體上市企業(yè)成為行業(yè)的新生力量。
這些半導(dǎo)體上市企業(yè)各有特色，有的專注于成熟制程，有的突破先進(jìn)工藝，有的打造國產(chǎn)替代，有的創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。他們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演了重要的角色，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和自主創(chuàng)新做出了貢獻(xiàn)。同時(shí)，國家也在大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，國家大基金二期不斷加碼投資;國資背景的晶圓代工三巨頭同時(shí)選擇在今年上市也為市場帶來了許多信心。
展望未來，2024年是半導(dǎo)體行業(yè)即將回暖的一年。雖然半導(dǎo)體行業(yè)仍然面臨著不少困難和挑戰(zhàn)，但也存在著巨大的機(jī)遇和潛力。隨著整體消費(fèi)市場的回暖、新能源行業(yè)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求也會(huì)隨之不斷增長。伴隨著國家對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持以及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代化進(jìn)程的加速，相信未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定會(huì)逐步趕上國際的步伐。