近期，佰維存儲公布投資者關(guān)系活動記錄表。
對于“公司近期在研發(fā)上的新進展”這一問題，佰維存儲表示，近期，公司成功研發(fā)并發(fā)布了支持CXL2.0規(guī)范的CXL DRAM內(nèi)存擴展模塊，兼具支持內(nèi)存容量和帶寬擴展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點，賦能AI高性能計算。
官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。
佰維存儲表示，公司存儲器產(chǎn)品應用領(lǐng)域覆蓋智能手機、平板電腦、智能穿戴、機頂盒、智能汽車、工控應用、PC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等主流應用場景。
據(jù)了解，佰維存儲已成為Meta最新款AI智能眼鏡Ray-BanMeta的存儲器芯片供應商，其智能穿戴存儲產(chǎn)品還進入了Google、小天才等智能穿戴設(shè)備供應體系。
此外，在IC芯片方面，佰維存儲第一顆主控芯片研發(fā)進展順利，已經(jīng)回片點亮，正在進行量產(chǎn)準備。
除了研發(fā)方面，去年12月初，佰維存儲的晶圓級先進封測制造項目落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。佰維存儲稱，公司將積極推進與IC設(shè)計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。
目前，佰維存儲已構(gòu)建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進封裝技術(shù)和運營團隊，并與廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點實驗室(廣工大國重實驗室)等高校達成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進封測技術(shù)。
展望市場，佰維存儲認為，公司經(jīng)營情況已逐步轉(zhuǎn)好，預期2024年行業(yè)將迎來景氣復蘇，公司業(yè)績將顯著改善。
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