歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。
德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。
近期，半導體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意大利近期正向全球派遣工作組，吸引高科技投資，而近期的國際形勢凸顯了為歐洲半導體建立更具彈性的供應鏈的必要性。
不過，意大利推動本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路并不總是順風順水。比如，意大利與英特爾便未獲得實質(zhì)性的進展。近期，阿道夫·烏爾索便對外透露，英特爾已推遲在意大利的投資計劃，此前提出的先進封裝和芯片組裝工廠項目并未最終敲定。據(jù)媒體報道，2022年英特爾曾透露有意在意大利建立芯片封裝與組裝工廠，但該計劃未取得實質(zhì)進展。盡管如此，意大利仍舊積極向英特爾拋“橄欖枝”，阿道夫表示，如果英特爾改變主意，意大利仍然歡迎英特爾。
至于德國芯片工廠建設(shè)方面，目前來看則較為順利。
3月初，媒體報英特爾公布了其位于德國馬格德堡的Fab29晶圓廠項目的藍圖，目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑，高三層，每層高度在5.7至6.5米之間，第二層將成為 High-NA EUV光刻機的落座地，上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露，馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進的芯片制造能力，可生產(chǎn)超越Intel 18A制程的尖端芯片。
除此之外，2023年臺積電宣布與英飛凌、恩智浦半導體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導體工廠，該工廠計劃于2024年下半年興建，并于2027年底開始生產(chǎn)。
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