中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等機(jī)構(gòu)參與跟投。

　　據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場(chǎng)推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。

　　此前，芯擎科技的投資方中已有吉利、一汽集團(tuán)、安謀中國(guó)、紅杉中國(guó)、中芯聚源、東軟、博原資本及多家國(guó)有資本等機(jī)構(gòu)的身影。

　　汽車智能化的浪潮下，車企正在智能座艙、智能駕駛領(lǐng)域卷出了新高度。新興的增量市場(chǎng)，也孕育著一批新興的供應(yīng)鏈玩家。

　　芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士曾在華芯通半導(dǎo)體、SanDisk、Freescale、Broadcom和ST意法半導(dǎo)體等企業(yè)任職，在通信、微控制器、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域有超30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

　　汽車芯片行業(yè)以其高門檻和堅(jiān)固壁壘而聞名，新興玩家常常面臨著巨大的初期投資和復(fù)雜的起步挑戰(zhàn)。在吉利等股東和產(chǎn)業(yè)投資方支持下，團(tuán)隊(duì)小步快跑，芯擎科技擁有比同行更快、更早的量產(chǎn)機(jī)會(huì)。

　　2023年3月，芯擎科技對(duì)外宣布7納米車規(guī)級(jí)SoC芯片“龍鷹一號(hào)”量產(chǎn)供貨。該芯片內(nèi)置了8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU，能夠支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號(hào)接入，提升智能座艙應(yīng)用體驗(yàn)，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、智能環(huán)視、駕駛員與乘客監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、360環(huán)視等。

　　在高通主導(dǎo)的智能座艙芯片市場(chǎng)中，芯擎科技的“龍鷹一號(hào)”為車企提供了靈活的國(guó)產(chǎn)替代方案。自2023年9月首次搭載于領(lǐng)克08車型以來(lái)，該芯片已在多款車型中得到應(yīng)用。截至2023年末，芯擎科技出貨量已突破20萬(wàn)片。

　　在吉利系車型之外，芯擎科技也在尋求更廣泛的車型合作。芯擎科技CEO汪凱透露，目前芯擎已經(jīng)拿到多家主流車廠超過(guò)20款定點(diǎn)，年末芯片出貨量預(yù)計(jì)達(dá)百萬(wàn)片。汪凱表示，從供應(yīng)鏈安全角度看，車企不希望只有一種芯片方案，而芯擎科技提供了這種選擇。

　　隨著智能座艙功能下沉到更廣泛市場(chǎng)區(qū)間，芯擎科技還推出了基于“龍鷹一號(hào)”單芯片艙行泊一體解決方案，在支持智能座艙功能的同時(shí)，還支持基礎(chǔ)輔助駕駛功能和自動(dòng)泊車功能。

　　芯擎科技CEO汪凱向36氪介紹，目前，行業(yè)普遍需要兩顆芯片來(lái)分別實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)輔助駕駛和智能座艙功能，但“龍鷹一號(hào)”單芯片就能滿足需求，給車企帶來(lái)了數(shù)百元甚至上千元的降本空間。

　　在智能座艙芯片之外，芯擎科技也在籌備發(fā)布高階智能駕駛芯片系列。

　　近日，芯擎科技就亮相了即將推向市場(chǎng)的龍鷹智駕芯片AD1000，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Orin芯片。根據(jù)公開(kāi)信息，AD1000采用了7nm車規(guī)工藝, CPU算力達(dá)250+ KDMIPS, NPU稠密算力高達(dá)256 TOPS, 通過(guò)4顆芯片的協(xié)同工作，可實(shí)現(xiàn)最高1024 TOPS算力。

　　汪凱表示，當(dāng)下智能駕駛技術(shù)還在快速演進(jìn)，智駕AD1000也針對(duì)大模型、Transformer等技術(shù)框架做了深度優(yōu)化，可以滿足前沿智駕算法的需求。“智駕AD1000芯片預(yù)計(jì)今年4季度交付給客戶測(cè)試，目前正在做最后的芯片流片沖刺工作?！?/p>

　　此外汪凱還透露，芯擎科技正在規(guī)劃一款48-96 TOPS的中階智駕芯片，主打高速NOA等場(chǎng)景。隨著兩款智駕芯片推出，芯擎科技的智能座艙和智能駕駛芯片布局將會(huì)更加完整。