燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目開工

時間：2024-04-11

來源：全球半導體觀察

導語：消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目位于上海市普陀區(qū)桃浦鎮(zhèn)，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發(fā)樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發(fā)、升級等方面發(fā)揮重要作用。

       據(jù)“中建七局滬尚之聲”消息，4月9日，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目舉辦開工儀式。

　　消息顯示，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項目位于上海市普陀區(qū)桃浦鎮(zhèn)，工程總建筑面積5.7萬平方米。項目建設主要包括2棟研發(fā)樓，1棟宿舍樓及附屬建筑。項目建成后將在芯片研發(fā)、升級等方面發(fā)揮重要作用。

　　該項目是燦瑞科技的重點建設項目，也是普陀區(qū)重點產業(yè)類項目，建成后將有利于公司吸引行業(yè)內高素質的研發(fā)人才，進一步加強公司研發(fā)團隊建設，增強公司研發(fā)能力，提升公司市場競爭地位。

　　資料顯示，燦瑞科技專注于智能傳感器和集成電路領域，目前擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機驅動、光電傳感器等多樣化傳感器及數(shù)模混合芯片矩陣，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力。

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