臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價?

時間:2024-06-18

來源:全球半導體觀察

導語:近日,臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示,P1廠暫時停工,同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外,近期行業(yè)消息顯示,臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。

       近日,臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示,P1廠暫時停工,同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外,近期行業(yè)消息顯示,臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。

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  臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工

  6月17日消息,臺積電此前在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠,第一座CoWoS廠已于5月動工,進行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。

  嘉義縣南科管理局表示,臺積電在嘉義科學園區(qū)興建的第一座CoWoS廠,6月初挖掘到疑似遺跡,目前暫停施工,并提出應(yīng)對策略,P1廠暫時停工,同時啟動P2廠工程先行建設(shè),南科管理局認為,完工日期影響不大。

  臺積電方面表示,將密切關(guān)注此次發(fā)現(xiàn)的文物遺跡的處理進展,并與相關(guān)部門緊密合作,以確保項目能夠盡快恢復施工。同時,公司也將繼續(xù)致力于提高CoWoS先進封裝產(chǎn)能,以滿足市場對高性能芯片的需求。

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  先進制程和CoWoS先進封裝將漲價?

  近期,行業(yè)最新消息顯示,臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。

  先進制程方面,臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上。據(jù)悉,隨著臺積電七大客戶(英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌)陸續(xù)導入3 納米制程導致供不應(yīng)求,預(yù)期訂單滿至2026年。行業(yè)人士表示,包含3nm、5nm在內(nèi)的臺積電先進制程節(jié)點,價格都將調(diào)整,3nm訂單強勁稼動率滿載,5nm在AI需求推動下也將出現(xiàn)類似情形。

  臺灣工商時報近日援引供應(yīng)鏈消息稱,高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造,較上一代報價激增25%,不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。但業(yè)內(nèi)也指出,漲價幅度合理,因為相較5nm,3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25%,且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計架構(gòu)等因素。

  另外,據(jù)Wccftech消息,漲價的不止高通,英偉達、蘋果、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

  公開資料顯示,臺積電3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中,N3E去年Q4量產(chǎn),瞄準AI加速器、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用;N3P預(yù)計今年下半年量產(chǎn),將用于移動設(shè)備、消費電子、網(wǎng)通等;N3X、N3A則是為高速運算、車用客戶等定制化打造。

  先進封裝方面,AI浪潮極大地推升了CoWoS需求,臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目前仍供不應(yīng)求。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,NVIDIA Hopper平臺H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解,屬同平臺的新品H200于第二季后逐漸放量,第三季新平臺Blackwell將進入市場,第四季擴展到數(shù)據(jù)中心客戶。但今年應(yīng)仍以Hopper平臺為主,包含H100、H200等產(chǎn)品線;根據(jù)供應(yīng)鏈導入Blackwell平臺進度,預(yù)計今年第四季才會開始放量,占整體高階GPU比例將低于10%。

  TrendForce集邦咨詢表示,屬Blackwell平臺的B100等,其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍,估計臺積電(TSMC)2024年CoWos總產(chǎn)能年增來到150%,隨著2025年成為主流后,CoWos產(chǎn)能年增率將達7成,其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面,隨著NVIDIA GPU平臺推進,H100主搭載80GB的HBM3,至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e,單顆搭載容量將近3~4倍成長。而據(jù)三大原廠目前擴展規(guī)劃,2025年HBM生產(chǎn)量預(yù)期也將翻倍。

  未來,隨著人工智能(AI) 訓練模型推出更強大的運算資料中心,AI加速器的硬體需求將進一步提升,還將進一步抬升CoWoS先進封裝產(chǎn)能。業(yè)界人士分析指出,AI 加速器不采最前瞻先進制程,但卻需依靠先進封裝技術(shù),國際半導體廠誰能從臺積掌握更多先進封裝產(chǎn)能,就決定市場滲透率與掌握度。

  近期全面掌舵的臺積電新任董事長魏哲家,在6月4日股東大會上表示,目前所有的AI半導體全部是由臺積電生產(chǎn),并暗示自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產(chǎn)價格。的確,目前能設(shè)計AI GPU的,不止英偉達一家。但能生產(chǎn)AI GPU的,目前只有臺積電一家。

  臺積電目前正在加速擴充CoWoS產(chǎn)能,供應(yīng)鏈證實,臺積電增添CoWoS相關(guān)設(shè)備預(yù)估第三季到位,并要求設(shè)備廠增派工程師全面進駐龍?zhí)禔P3、竹南AP6、中科AP5 等廠,除竹南廠AP6C,中科廠原只進行后段oS,也將陸續(xù)轉(zhuǎn)成CoW 制程,嘉義則在整地階段,進度將超前銅鑼。

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