臺(tái)積電和三星無(wú)疑是第一陣營(yíng)的芯片代工廠，不過雙方的技術(shù)差距，從5納米以后其實(shí)就已經(jīng)拉開差距了，三星的5納米工藝晶體管密度只是比臺(tái)積電的7納米EUV稍高、卻遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電的5納米。

　　臺(tái)積電和三星為全球唯二量產(chǎn)3納米工藝的芯片代工企業(yè)，從技術(shù)上來說，三星的3納米工藝還稍微領(lǐng)先，不過三星的3納米工藝卻深陷良率困擾，據(jù)悉在努力了一年之后也只是提升到兩成，而臺(tái)積電的3納米工藝卻已提升至八成以上。

　　如此情況下，在7納米以下工藝，三星已無(wú)法與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，其中的一個(gè)大客戶高通已離開三星，高通的驍龍8gen1采用三星的4納米工藝(改良自5納米)卻出現(xiàn)發(fā)熱問題，隨后高通將驍龍8gen1轉(zhuǎn)以臺(tái)積電的4納米工藝生產(chǎn)，主頻進(jìn)一步提升而功耗卻下降了，證明了三星的5納米工藝確實(shí)不如臺(tái)積電的5納米工藝。

　　隨著高通的離開，此前風(fēng)傳的AMD、NVIDIA有意將部分訂單交給三星的消息也不了了之，而臺(tái)積電也由此大獲全勝，目前三星的3納米工藝應(yīng)該尚未有任何客戶、5納米隨著高通的離開導(dǎo)致大量客戶流失，這就導(dǎo)致三星的5納米、3納米工藝產(chǎn)能嚴(yán)重過剩而不得不關(guān)閉部分生產(chǎn)線。

　　那么為什么說中國(guó)芯片的發(fā)展也導(dǎo)致三星的芯片產(chǎn)能過剩呢?中國(guó)芯片的發(fā)展對(duì)三星的影響是多方面的，直接的方面就是中國(guó)芯片代工廠和三星大舉爭(zhēng)奪成熟工藝訂單。

　　在成熟工藝方面，中國(guó)大陸的芯片代工廠擁有更低的成本，因此不僅中國(guó)大陸本土的芯片企業(yè)將芯片交給中芯國(guó)際代工，海外也有一些芯片企業(yè)將訂單交給中芯國(guó)際等代工，畢竟芯片行業(yè)如今競(jìng)爭(zhēng)激烈，同樣需要降低成本。

　　間接的原因，則是中國(guó)芯片自給率不斷上升，2023年中國(guó)芯片的自給率已提升至三成以上，中國(guó)又是全球最大的芯片采購(gòu)國(guó)，隨著中國(guó)芯片自給率上漲，中國(guó)連年減少芯片采購(gòu)量，這就導(dǎo)致海外芯片企業(yè)出現(xiàn)庫(kù)存問題，海外芯片不得不減少訂單。

　　這就導(dǎo)致三星、聯(lián)電、格芯、力積電等的成熟工藝產(chǎn)能出現(xiàn)過剩，去年到今年初，這些芯片代工企業(yè)已出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題，為了爭(zhēng)奪訂單他們紛紛降價(jià)一成到兩成，可見中國(guó)芯片自給率上漲給他們帶來的影響有多大。

　　如此情況下也就導(dǎo)致了三星從先進(jìn)工藝到成熟工藝都面臨產(chǎn)能過剩，三星占全球芯片代工市場(chǎng)的份額已從之前的高峰20%降低至如今13%，而芯片生產(chǎn)線維持成本超高，為了降低運(yùn)營(yíng)成本，關(guān)閉部分生產(chǎn)線已成為三星不得不做的選擇。

　　由此也可見中國(guó)發(fā)展起自己的芯片產(chǎn)業(yè)，對(duì)全球產(chǎn)生越來越大的影響，隨著三星開始縮減產(chǎn)能，臺(tái)積電遲早在成熟工藝方面也面臨著產(chǎn)能過剩，它將不得不更加依賴先進(jìn)工藝帶來的收入，不過由于它在先進(jìn)工藝的獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電如今要求提高先進(jìn)工藝的代工價(jià)格，而在成熟工藝方面卻沒有漲價(jià)。