新芯片設(shè)計有望迎來兆兆赫級處理器時代

時間:2006-08-24

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:Rochester大學(xué)的科學(xué)家們發(fā)明了一種新的“彈道參數(shù)計算”芯片設(shè)計,采用這方法可以制造3000千兆赫芯片

Rochester大學(xué)的科學(xué)家們發(fā)明了一種新的“彈道參數(shù)計算”芯片設(shè)計,采用這種設(shè)計方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且發(fā)熱量很小。   該大學(xué)計算機工程教授Marc Feldman表示,這種“彈道偏轉(zhuǎn)晶體管(BDT)”設(shè)計所帶來的變化是根本性的。標準晶體管不斷縮小存在一個難以克服的問題。按照當前的晶體管設(shè)計,電容層在尺度極小的時候會出現(xiàn)問題,而BDT沒有有電容層。   提出這個設(shè)計思路的該校研究生Quentin Diduck稱BDT是既繼電器、電子管和半導(dǎo)體之后技術(shù)進化軌跡的下一發(fā)展階段。   據(jù)Rochester大學(xué)稱,BDT利用電子傾向于“游離”的慣性將電子“彈”入選定的彈道,而不是用強制性外力將其放入合適的位置。它的功能更像是電子的一個交接點,而不是一個耗費能量來停止或啟動電子的裝置。正是采用這種方法,能耗要求大大降低。
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