進(jìn)一步改善 AI 芯片散熱:消息稱英偉達(dá)推動(dòng)供應(yīng)商開發(fā)微米級超精細(xì)水冷組件 MLCP

時(shí)間:2025-09-15

來源: IT之家

導(dǎo)語:9 月 15 日消息,綜合臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP(IT之家注:微通道水冷板)的水冷散熱組件,以應(yīng)對英偉達(dá) AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。

  報(bào)道指出,英偉達(dá)下代的 'Rubin' GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片,功耗預(yù)計(jì)將超過 2000W,盡管較大的表面積有利于熱量傳導(dǎo)但其仍然對冷卻系統(tǒng)提出了超越現(xiàn)有水冷板解熱能力的嚴(yán)苛要求。

  傳統(tǒng)水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到數(shù)毫米水平,而在 MLCP 中通過在芯片或封裝上的蝕刻水道尺寸可降低至微米級別,同時(shí)均熱板、水冷板、IHS 封裝頂蓋、芯片裸晶也將高度整合,進(jìn)一步提升散熱效率。

  據(jù)悉 MLCP 單價(jià)可達(dá)傳統(tǒng)水冷板的 3~5 倍且能貢獻(xiàn)較高毛利率,但由于其在流體力學(xué)、氣泡動(dòng)力學(xué)上的復(fù)雜性和更高冷液滲漏風(fēng)險(xiǎn)尚需一段時(shí)間才能成熟。

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