瑞薩科技聯(lián)手松下公司打造領先的新型SoC工藝技術開發(fā)線

時間:2009-10-21

來源:瑞薩電子(上海)有限公司

導語:瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)與松下公司(以下簡稱松下)共同宣布,在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領先的 SoC 工藝技術

  近日,瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)與松下公司(以下簡稱松下)共同宣布,在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領先的 SoC 工藝技術,并將其 28-32nm 工藝開發(fā)線投入運營。在瑞薩那珂分部,兩家公司正通過致力于對 300nm 晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供聯(lián)合開發(fā)結構,進行 28nm 工藝技術的開發(fā),旨在不久的將來將其投入批量生產(chǎn)。   早在1998年瑞薩還未正式成立之時,即已與松下約定聯(lián)合開發(fā)新一代 SoC 技術,并在瑞薩北伊丹事務所(兵庫縣依丹市)不斷開發(fā)面向 90nm、65nm、45nm 和 32nm 系列的半導體工藝技術。2008年10月,在將具有金屬/高k柵極堆棧結構與面向 32nm 系統(tǒng) SoC 工藝的超低k材料晶體管技術進行結合,而使互聯(lián)技術得到開發(fā)后,即確立了將其投入批量生產(chǎn)的目標日期。此后,在2009年7月,雙方又利用面向 28nm 工藝的金屬/高k柵極堆棧結構合作開發(fā)了 SRAM 單元?,F(xiàn)在,在這些成果的基礎上,兩家公司開始運營該生產(chǎn)線,以便在新近安裝于瑞薩那珂分部的 300nm 晶圓開發(fā)線內(nèi),利用 28nm 制造工藝技術聯(lián)合開發(fā)全集成技術。   在那珂分部的開發(fā)線中,除了從瑞薩北伊丹事務所轉移過來的部分開發(fā)線設備以外,兩家公司還安裝了全新的生產(chǎn)設備,以開發(fā)批量生產(chǎn)中實際所需的晶圓尺寸的產(chǎn)品,完成順利向批量生產(chǎn)階段的過渡,達到削減開發(fā)成本、縮短開發(fā)時間,從而提高開發(fā)和生產(chǎn)效率的目的。   28-32nm SoC 工藝技術作為聯(lián)合開發(fā)的成果,已經(jīng)應用到兩家公司推出的先進移動應用和數(shù)字家電的 SoC 中。此外,這些產(chǎn)品也已在兩家公司的各個分部實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。   從促進早期技術積累到取得如今的成果,兩家公司一直借助于這種長期的合作伙伴關系,進行持續(xù)有效地開發(fā),并致力于將這些先進技術及早地投入到應用中去。 關于松下公司   Panasonic作為全球最大的電子廠商之一,以“實現(xiàn)星羅棋布的網(wǎng)絡社會”和“與地球環(huán)境共存”為企業(yè)愿景,從視頻音頻設備到信息和通信工具,從家用電器到元器件,在廣泛的領域中不斷為您提供高科技環(huán)保產(chǎn)品,讓您的生活變得更加豐富而精彩。Panasonic始終堅持創(chuàng)造顧客價值,為顧客帶來安心、安全、舒適、便利的感受。欲了解進一步信息,請訪問http://panasonic.net/. 關于瑞薩科技公司   瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)是移動電話、汽車、計算機/音視頻市場全球領先的半導體系統(tǒng)解決方案供應商之一,也是全球首屈一指的微控制器供應商。瑞薩科技還提供功率MOSFETs、智能卡微控制器、射頻IC、大功率放大器、混合信號IC、系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等產(chǎn)品。瑞薩科技成立于2003年,是日立(TSE:6501,NYSE:HIT)與三菱電機(TSE:6503)的合資企業(yè)。2008財年(截止2009年3月)瑞薩科技的綜合收入達到7027億日元。瑞薩科技總部位于日本東京,擁有一個遍布16個國家和25,000雇員的制造、設計、銷售的全球性網(wǎng)絡。欲了解進一步信息,請訪問 http://www.renesas.com
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