作為每年深圳國際高新技術(shù)成果交易會(huì)的重要組成部分，高交會(huì)電子展（ELEXCON）一直以其專業(yè)性和突出應(yīng)用性受到眾多專業(yè)人士的注目。自2004年舉辦以來，ELEXCON逐年擴(kuò)大，盡管2008年下半年發(fā)生了席卷全球的金融危機(jī)，不過今年已確認(rèn)參展商仍然達(dá)到260多家，規(guī)模與去年相比沒有太大變化，包括TDK、松下電工、歐姆龍等跨國公司，展區(qū)面積15,000平方米，內(nèi)容涉及電子元器件、電子材料、電子制造設(shè)備、測試認(rèn)證服務(wù)等。本屆展會(huì)將于11月16-21日在深圳會(huì)展中心召開。 　　據(jù)創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展公司營銷總監(jiān)趙欣介紹，今年高交會(huì)電子展將重點(diǎn)展示IT與消費(fèi)類電子、手機(jī)與通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)電子、汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)與應(yīng)用，其中熱門看點(diǎn)包括應(yīng)用在手機(jī)、LED、新能源等領(lǐng)域的元器件、材料和設(shè)備等，另外展覽會(huì)上還將設(shè)立“本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)展區(qū)”，展示國內(nèi)企業(yè)優(yōu)秀的原創(chuàng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。 　　此外，電子展同期舉辦的四大專業(yè)技術(shù)研討會(huì)也是業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)，包括MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)2009（MCU!MCU!2009）、2009國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇（PCF 2009）、第六屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2009）以及2009中國3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2009）等。 　　趙欣表示，作為匯聚最多國際被動(dòng)元器件代表廠商參與的活動(dòng)，國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇（PCF）得到了中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的大力支持，會(huì)議內(nèi)容除了延續(xù)以往被動(dòng)元件市場分析及技術(shù)應(yīng)用外，還將增加被動(dòng)元件制造工藝與材料等內(nèi)容，TDK、村田、太陽誘電、威世、泰科、3M、羅地亞等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)都將登臺亮相。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)溫學(xué)禮理事長將就國內(nèi)電子元件行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r發(fā)表重要的演講，而iSuppli公司總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler還將帶來iPhone與競爭性產(chǎn)品的拆機(jī)透視等精彩內(nèi)容。 　　隨著今年中國3G市場的啟動(dòng)，3G終端產(chǎn)業(yè)鏈也逐步在珠三角成型，除了延續(xù)多年的中國手機(jī)制造論壇，創(chuàng)意時(shí)代還與中國通信學(xué)會(huì)共同舉辦中國3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2009），為想要加入3G終端設(shè)計(jì)、生產(chǎn)行列的廠商出謀劃策、解決難題。而專注于MCU應(yīng)用的MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)（MCU!MCU!2009）今年是首次舉辦，大會(huì)將著重討論MCU領(lǐng)域的最新技術(shù)、熱門應(yīng)用與市場趨勢，以及MCU系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的嵌入式軟件應(yīng)用等。 　　參與展示的還將包括松下電工、歐姆龍、東光、日東電工、禾伸堂、辰駒、順絡(luò)、貝迪、日東科技、信利半導(dǎo)體、華北工控等來自全球各地的領(lǐng)先廠商，NXP、ST、松下、勁拓、精工技術(shù)等企業(yè)則將參與專業(yè)論壇，另外如聯(lián)發(fā)科、三星、中興、華為、偉創(chuàng)力、香港科技大學(xué)、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等機(jī)構(gòu)的技術(shù)專家和產(chǎn)業(yè)智囊也將在各大論壇上進(jìn)行精彩演講。