意法半導(dǎo)體發(fā)布利用最新CMOS影像傳感器技術(shù)的開發(fā)藍(lán)圖

時(shí)間:2009-10-29

來源:意法半導(dǎo)體(ST)

導(dǎo)語:業(yè)內(nèi)最豐富的500萬像素、四分之一英寸 CMOS影像傳感器開發(fā)藍(lán)圖,整合先進(jìn)的小像素技術(shù)、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口和多種先進(jìn)封裝,提高手機(jī)相機(jī)的設(shè)計(jì)靈活性

  CMOS影像技術(shù)全球市場領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布在照相手機(jī)中的標(biāo)準(zhǔn)四分之一英寸光學(xué)格式500萬像素CMOS影像傳感器開發(fā)藍(lán)圖的細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體最新的先進(jìn)傳感器提供多種功能,是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。   意法半導(dǎo)體的新傳感器產(chǎn)品為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供更高的設(shè)計(jì)靈活性,提供更多的可選特性和功能,包括Raw Bayer或系統(tǒng)級芯片(SoC)傳感器、支持?jǐn)U展景深(EdoF)或內(nèi)置片上自動對焦驅(qū)動器的相機(jī)、高速工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)接口、支持常規(guī)相機(jī)組裝的封裝技術(shù)和最新的超小晶圓級相機(jī)。   此前,意法半導(dǎo)體于2009年2月發(fā)布300萬像素EDoF傳感器?!靶碌?00萬像素四分之一英寸傳感器是我們創(chuàng)建一個(gè)完整的有競爭力的EDoF傳感器藍(lán)圖的重要組成部分,” 意法半導(dǎo)體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示,“利用我們最先進(jìn)的65/45nm像素技術(shù),結(jié)合意法半導(dǎo)體獨(dú)有的畫質(zhì)強(qiáng)化技能,以及兼容晶圓級相機(jī)組裝的封裝技術(shù),意法半導(dǎo)體能夠提供兼具創(chuàng)新與吸引力的各種解決方案,且系統(tǒng)成本具有競爭力?!?   首款傳感器的工程樣片現(xiàn)已上市,隨著今年下半年新產(chǎn)品的問世,開發(fā)藍(lán)圖將會持續(xù)延伸。支撐該系列產(chǎn)品的意法半導(dǎo)體65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4µm,在6.5 x 6.5mm的空間內(nèi)集成500萬像素的相機(jī),模塊高度僅為5mm,可實(shí)現(xiàn)機(jī)身超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)。新傳感器還將受益于意法半導(dǎo)體獨(dú)有的像素隔離技術(shù),此項(xiàng)技術(shù)可最大限度提升傳感器的信噪比(SNR),提供同類產(chǎn)品中最佳的畫質(zhì)。   在即將推出的新器件當(dāng)中,四分之一英寸Bayer傳感器可為手機(jī)提高像素密度,手機(jī)圖像處理是由主機(jī)系統(tǒng)或獨(dú)立的圖像信號處理器(ISP)負(fù)責(zé)。通過提供一系列系統(tǒng)級芯片(SoC)傳感器,在芯片上嵌入最大化相機(jī)景深的EDoF處理器等功能,意法半導(dǎo)體可以使相機(jī)手機(jī)進(jìn)一步微型化。這個(gè)功能免去設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)自動對焦功能,使產(chǎn)品成本和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)定焦模塊持平。意法半導(dǎo)體藍(lán)圖中的其它傳感器將適用于以自動對焦為首選的設(shè)備,因?yàn)檫@些產(chǎn)品為自動對焦機(jī)構(gòu)集成一個(gè)音圈電機(jī)(VCM)驅(qū)動器。   這些傳感器將集成工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的并口,使傳感器可以直接連接大多數(shù)手機(jī)處理器。全系列傳感器將集成移動工業(yè)處理器接口(MIPI)聯(lián)盟制定的單線或雙線1GHz相機(jī)串口(CSI-2),以及標(biāo)準(zhǔn)移動影像架構(gòu)(SMIA)工作組制定的650Mbit/s 小型相機(jī)端口(CCP2) ,這些接口的好處是可以縮小產(chǎn)品的形狀尺寸,支持高數(shù)據(jù)速率,實(shí)現(xiàn)高速影像傳輸。   意法半導(dǎo)體的500萬像素影像傳感器藍(lán)圖還將提供標(biāo)準(zhǔn)裸片和硅通孔(TSV)封裝。標(biāo)準(zhǔn)封裝將支持整合板上芯片(COB)傳感器連接與分立光學(xué)組件的相機(jī)。TSV可實(shí)現(xiàn)晶圓級相機(jī)(WLC)等新興技術(shù)。以全自動化的晶圓級相機(jī)組裝為特色,WLC可節(jié)省下一代相機(jī)手機(jī)和數(shù)字影像產(chǎn)品的制造成本,同時(shí)還可以提升畫質(zhì)。   詳情請?jiān)L問: www.stmicroelectronics.com.cn/imaging 關(guān)于意法半導(dǎo)體   意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商,為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn) 略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力,意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無可爭議的行業(yè)領(lǐng)袖。2008年,公司凈收入98.4億美元。詳情請?jiān)L問意法半導(dǎo) 體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn
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