2006年第四季度開始的一場全球高容量電容短缺，令眾多的設備廠商措手不及。究其原因，就是對熱點技術和新興產(chǎn)品給元器件供應鏈帶來的影響考慮不周所至。太陽誘電（上海）董事副總經(jīng)理下城忠通指出：“造成全球高容量電容短缺的主要原因是部分終端產(chǎn)品對電容的每單位需求量在飛速上升，而大家都沒有充分估計到這個巨大的變化。”以PC為例，早先英特爾的Dothan單核平臺大約需要26.4μF的外部電容，而到了Yonah雙核心平臺，就需要77.2μF的電容，翻了將近三倍。至于未來的四核、八核CPU平臺，需要外部搭載的總電容值分別達到160μF和265μF，這對電容市場是一個極大的挑戰(zhàn)，而之前全球都對之估計不周。據(jù)悉生產(chǎn)這種高容量電容工藝復雜，需要600多個步驟和技術指標，對廠商的技術實力要求很高，能生產(chǎn)這種電容的廠商很少。而2007年英特爾的全線CPU都會轉(zhuǎn)移到雙核平臺上，因此這種短缺恐怕還要持續(xù)較長的時間，“要到2007年二季度以后才會有一些緩解，但不能完全解決問題?！毕鲁侵彝A測道。 　　因此，在進入新年之際，我們有必要分析一下還有哪些新技術與市場的啟動會帶來相關元器件的供應緊張。 　　還是在PC市場，美光高級產(chǎn)品市場總監(jiān)Bill Lauer提醒：“2007年Windows Vista等新應用將大幅提升臺式機和筆記本電腦的內(nèi)存市場需求?！绷硗猓⑻貭?007年大批量上市的最新筆記本電腦平臺Santa Rosa中將會首次采用NAND閃存作為部分硬盤的替代，“首批Santa Rosa中將會采用512Mbit和1Gbit兩種密度的NAND閃存?！庇⑻貭栆苿赢a(chǎn)品事業(yè)部移動平臺架構與開發(fā)事業(yè)部總監(jiān)John Deignan透露，因此我們需要考慮筆記本上的巨大需求是不是會影響到其它行業(yè)對這兩種密度的閃存的供貨？我們需要對這兩個密度的閃存作好充分的采購預測。并且針對Vista上需要大幅增加DRAM的趨勢，有沒有可能會帶來DRAM的價格提升？我們是不是要提早做好全年的采購預測？ 　　在手機市場，Skyworks公司大中國區(qū)高級總監(jiān)王諴晞提醒道：“2007年市場對多頻多模的射頻前端器件需求將會大增，廠商要提早做好預測?！钡拇_，2007年將是各種多模手機大顯身手之年。不論是海外3G市場還是中國3G市場，多模多頻已是不庸置疑的主流產(chǎn)品，它既包括GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA和CDMA1X/CDMA2000/CDMA EVDO等單網(wǎng)上的多模組合，同時也包括TD-SCDMA/GSM/GPRS、CDMA/GPRS/WCDMA等雙網(wǎng)上的多模手機，據(jù)悉，這種在中國市場首次成功商用的橫跨雙網(wǎng)的手機已開始被國際上的運營商看好，2007年海外市場對這種跨雙網(wǎng)的手機需求也開始出現(xiàn)。還有一類則是融合GSM或CDMA與WiFi的手機。去年底，高通重金收購802.11n芯片的領導廠商Airgo更說明了這種融合的多模手機需求之旺。而據(jù)最新消息，中國移動在2007年還準備推出一種GG雙模手機，也即雙GSM號碼的手機，一個號碼對公，一個號碼對私。2007年多模手機市場，真是各種組合任您想象！因此對于多頻多模的射頻前端器件我們的手機廠商要提前作好采購計劃。 　　另一個可能出現(xiàn)緊缺的是3G/HSDPA手機相關的器件。雖然中國的3G牌照遲遲未發(fā)，但是中國的手機廠商已在國際3G市場上獲得了越來越多的訂單，因此與之相關的器件已出現(xiàn)供應緊張趨勢。安華高科技中國及香港區(qū)總經(jīng)理李艇分析道：“由于3G終端是工作于2GHz左右的高頻，因此2007年對于此類高頻的3G手機雙工器需求量會大幅上升，手機廠商要提早做好預測。單從安華高來預計，2007年此類器件的出貨量會上升1倍以上。”另外，手機廠商還要對WCDMA/HSDPA核心器件也提早作好預測，由于國際市場對HSDPA手機的需求迅速增長（2006年底已有32個HSDPA運營商），而目前該類芯片的供應主要掌控在高通公司手中，其它半導體廠商的標準化芯片要在2007年才會投入商用，因此高通公司高級副總裁兼亞太區(qū)董事長汪靜提醒中國手機廠商要提早作好預測。 　　還有，現(xiàn)在的手機越來越薄，隨著三星在去年底推出僅有0.33英尺厚的超薄手機Trace t519，今年超薄手機將會成為市場的主旋律，中國本地的手機廠也會隨之推出多款超薄手機。這類手機對元器件提出了更高的要求，比如三星的t519手機就采用了Skyworks高度集成的Helios II EDGE射頻方案，其可以將射頻電路板尺寸減小一半。我們的手機廠商也要為這類超薄手機所特需的器件提前作好采購預測。 　　此外，還有一些傳統(tǒng)的器件也可能因為某些市場的需求突然增加而出現(xiàn)供應緊張，比如光耦合器。李艇分析說：“由于一些市場特別是出口市場對工業(yè)變頻器、縫紉機以及繡花機等需求都正在迅速上升，用于這些產(chǎn)品的光耦合器需求在2007年會大幅上升。特別需要提的是由于該類市場利潤好，門檻低，預計2007年會有大批跟風者進入?！? 　而從全局來看，各種連接技術在2007年將會風行。博通公司CTO Henry Samueli指出：“無線連接功能已不再是一個附加的功能，而已成為電子產(chǎn)品的一種關鍵特性。讓我們看看任天堂的Wii、索尼的PS3、手機以及PC/筆記本等，每一個設備都集成了藍牙與WiFi功能?！币虼耍覀兪遣皇且惨獮榧磳⒆兊迷絹碓街匾倪@些連接器件作好準備呢？ 2007年全球元器件需求預測 　　全球半導體調(diào)研機構iSuppli副總裁Dale Ford表示：“從全球半導體需求來看，2006年DRAM、閃存、DSP、電源IC以及圖像傳感器領域的增長率最大，均達到了2位數(shù)以上增長率，從這個趨勢可以看出需要這些器件的電子產(chǎn)品是最熱的產(chǎn)品，比如PC、手機、便攜設備、數(shù)字電視等。”據(jù)該公司數(shù)據(jù)，2006年全球半導體增長率為7.8%，而2007年仍會保持上升的勢頭達10%的增長率。 　　但是，F(xiàn)ord提醒制造商和半導體廠商需要對某些器件的預測判斷準確，他預測2007年市場對MPU、MCU、面向應用定制的邏輯器件和模擬器件以及標準線性器件（電源ic）等都會出現(xiàn)需求上升趨勢?！疤貏e是面向應用定制的邏輯器件和模擬器件需求將會大增，可能在某些產(chǎn)品上出現(xiàn)短缺。”他指出。 　　而大聯(lián)大集團董事長黃偉祥與他的觀點相似，黃偉祥提示：“像ASSP等通用器件，由于IC越來越走向SoC集成化設計，高度整合周邊器件，促使這類器件的市場容易產(chǎn)生供需不平衡的狀況。OEM廠商要提前準備好計劃?！? 　　還有哪些器件會出現(xiàn)供應緊缺的趨勢？我們這里不再一一枚舉，等您看完了我們精心為您準備的2007年來自通信、消費電子、PC、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療電子五大領域的熱點市場預測后，也許您會有新的發(fā)現(xiàn)。