8月31日-9月2日, 第十六屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON華南展）在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)了大幕。

      據(jù)了解，本次NEPCON華南展展出的面積達(dá)到30,000平方米，比2009年增長(zhǎng)18%，匯聚22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家參展企業(yè)，千余種電子制造生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試測(cè)量產(chǎn)品、相關(guān)輔助產(chǎn)品及耗材等將在現(xiàn)場(chǎng)展示。美亞電子、安必昂、東京重機(jī)、寶迪電子、松下、索尼、千住、漢高樂(lè)泰、歐姆龍、賽凱、王氏港建、上銀科技等海內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)參加了本次展會(huì)。眾多企業(yè)與用戶(hù)的參展，顯示了經(jīng)歷過(guò)金融危機(jī)后的電子產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)意想不到的高需求現(xiàn)象。

      近年來(lái)，電子產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)成為當(dāng)之無(wú)愧的全球電子制造中心。產(chǎn)業(yè)內(nèi)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和持續(xù)提升的電子制造技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的靈活性不斷提出更高的要求，這對(duì)電子廠商形成了前所未有的新挑戰(zhàn)，同時(shí)也為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)無(wú)限的市場(chǎng)機(jī)遇。如何在風(fēng)云變幻的市場(chǎng)環(huán)境下既能應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)又能把握機(jī)遇、贏得先機(jī)是整個(gè)行業(yè)都在思考和關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。

      NEPCON華南展展示的產(chǎn)品將覆蓋電子制造業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，涉及表面貼裝技術(shù)、電子制造服務(wù)、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式“創(chuàng)新解決方案，這些成為行業(yè)買(mǎi)家前來(lái)參觀、采購(gòu)的重要原因。無(wú)論是針對(duì)高速增長(zhǎng)的上網(wǎng)本、智能手機(jī)、服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域，還是面向蘊(yùn)涵無(wú)限商機(jī)的LED照明、太陽(yáng)能光伏、醫(yī)療電子等熱點(diǎn)行業(yè)，本屆展會(huì)都將展示一系列相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)。

      除了PC制造、電子通訊、汽車(chē)電子等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)外，本屆展會(huì)還特別關(guān)注了LED、太陽(yáng)能等新行業(yè)熱點(diǎn)。此外，2010華南國(guó)際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也將同期舉辦，為業(yè)界展示更專(zhuān)業(yè)、更系統(tǒng)、更高性能的各類(lèi)電子組裝和包裝產(chǎn)品及技術(shù)。