奮起直追 中國(guó)本土IC制造業(yè)十年艱辛路

時(shí)間:2011-05-18

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導(dǎo)語(yǔ):2001年~2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家扶植的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一。

      中國(guó)大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾,不僅產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成,制程技術(shù)的研發(fā)亦處于萌芽階段。

  2001年~2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家扶植的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一,政府也因而推出多項(xiàng)優(yōu)惠政策與措施,加上地方政府亦提供建廠土地等各項(xiàng)優(yōu)惠措施,讓包括中芯國(guó)際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、臺(tái)積電(TSMC)淞江廠、宏力半導(dǎo)體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設(shè)立,讓大陸IC制造產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入起飛與成長(zhǎng)期。

  大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)雖以國(guó)際集成元件廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)封裝測(cè)試部門(mén)為主,占大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重依然超過(guò)70%。但于十五規(guī)劃期間大陸專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠家數(shù)快速成長(zhǎng),其中較具規(guī)模專(zhuān)業(yè)封裝測(cè)試廠則以江蘇長(zhǎng)電與南通富士通較具代表性,封裝技術(shù)水平與封裝產(chǎn)能亦已超越臺(tái)灣地區(qū)二線(xiàn)封測(cè)廠商,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不容忽視。

  在十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出多種租稅優(yōu)惠與補(bǔ)貼措施,吸引業(yè)者競(jìng)相投入,并擴(kuò)充產(chǎn)能;大陸內(nèi)需市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張,更成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。加上資本市場(chǎng)開(kāi)放,不僅增加企業(yè)籌資管道,企業(yè)更能利用金融市場(chǎng)籌資方式所獲得可觀的資本利得,造成大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)蓬勃發(fā)展,讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更趨完整。

  在種種有利因素的激勵(lì)下,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2001年人民幣171億元成長(zhǎng)至2010年人民幣1,184億元,2001年至2010年的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)24%。

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