歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番
導(dǎo)語(yǔ):歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番。
德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國(guó)雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類(lèi)LED芯片生產(chǎn)線(xiàn)的6英寸化,擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會(huì)翻番。在檳城生產(chǎn)基地,新工廠(chǎng)的廠(chǎng)房目前正在建設(shè)之中,而在雷根斯堡生產(chǎn)基地,InGaN類(lèi)LED芯片的生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)定將從2011年夏季開(kāi)始分階段實(shí)現(xiàn)6英寸化。該公司將通過(guò)把過(guò)去使用的4英寸基板擴(kuò)大為6英寸基板,提高生產(chǎn)能力,借此在全球規(guī)模不斷擴(kuò)大的LED市場(chǎng)內(nèi),提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
最先借助大口徑化強(qiáng)化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品,是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進(jìn)技術(shù)——薄膜技術(shù)以及“UX:3”技術(shù)的白色LED。
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