ST與ACS為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合計劃開發(fā)芯片

時間:2007-11-05

來源:意法半導體(ST)

導語:意法半導體(ST)和汽車通信系統(tǒng)(ACS)今天宣布合作為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合計劃(VII)開發(fā)集成電路。

意法半導體(ST)和汽車通信系統(tǒng)(ACS)今天宣布合作為汽車與基礎(chǔ)設(shè)施整合計劃(VII)開發(fā)集成電路。 VII計劃旨在于探討車對車和車對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動的參與者包括美國聯(lián)邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應(yīng)商、咨詢公司等。如果計劃成功,汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設(shè)備,聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎(chǔ)設(shè)施。這個計劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規(guī)劃的重要組成部分。 意法半導體為這個合作關(guān)系帶來了汽車半導體領(lǐng)域的重要技術(shù)和產(chǎn)品知識,以及通信和定位知識。VII計劃面臨很多挑戰(zhàn),像通道訪問、通信可靠性、比現(xiàn)有解決方案更低廉的車輛精確定位,ACS帶來了一個能夠解決其中部分主要問題的架構(gòu),該架構(gòu)的專利權(quán)還在申請中。 “ACS帶來的能夠解決VII計劃面臨的問題的技術(shù)蘊含巨大潛力,”意法半導體公司副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理 Ugo Carena表示,“意法半導體在汽車、無線通信和定位領(lǐng)域的技術(shù)實力結(jié)合ACS的技術(shù)將為政府、汽車公司及零配件供應(yīng)商帶來巨大的優(yōu)勢?!? “我們很興奮能夠與知名度和技術(shù)實力像ST一樣公司合作,”ACS公司首席執(zhí)行官Milt Baker表示,“我們的技術(shù)與意法半導體的技術(shù)和產(chǎn)品的優(yōu)勢互補將是促進VII計劃的一個要素。”
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