借助TI OMAP 處理器，特性豐富的增強(qiáng)實(shí)境軟件開發(fā)套件助力開發(fā)人員創(chuàng)建移動(dòng) AR 體驗(yàn)，將單純娛樂發(fā)展為潛力巨大的專業(yè)工具

2011 年 1 月 12 日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布加強(qiáng)與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場(chǎng)領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 功能，從而進(jìn)一步印證了其推動(dòng)業(yè)界最佳用戶體驗(yàn)發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對(duì) TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK)，其可進(jìn)一步簡化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實(shí)施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎(jiǎng) AR 增強(qiáng)技術(shù)的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設(shè)計(jì)功能。TI 本周在國際消費(fèi)類電子展 (CES) 上的 TI 會(huì)展區(qū)（北廳 N116）展示了采用這些 SDK 構(gòu)建的出色應(yīng)用。

TI OMAP 用戶體驗(yàn)團(tuán)隊(duì)總監(jiān) Fred Cohen 指出：“我們與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有助于其 AR SDK 充分利用 OMAP 平臺(tái)智能多核架構(gòu)獨(dú)有的片上專用攝像機(jī)子系統(tǒng)與硬件加速計(jì)算機(jī)視覺庫。這兩家創(chuàng)新公司處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。除差異化技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，我們同 metaio 與 Total Immersion 的合作還可帶來一系列前所未有的工具與訪問以及各公司的專業(yè)支持，從而可幫助開發(fā)人員推出基于 AR 的新一代電子商務(wù)應(yīng)用?！?br />
針對(duì) OMAP 處理器優(yōu)化的 metaio Mobile SDK 包含針對(duì) 2D 及 3D 物體的專利重力意識(shí)視覺跟蹤技術(shù)，可確保更自然、直觀、逼真的 AR 體驗(yàn)。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平臺(tái)則可充分利用 OMAP 平臺(tái)的處理速度實(shí)現(xiàn)快如閃電的影像識(shí)別、渲染以及獨(dú)特的跟蹤功能。

Metaio 首席執(zhí)行官 Thomas Alt 博士指出：“我們很高興能與 TI 合作，幫助開發(fā)人員更加便捷利地實(shí)現(xiàn)最受人們期待的未來 AR 功能。我們針對(duì) 2D 及 3D 物體的最新重力意識(shí)特性與獲獎(jiǎng)視覺跟蹤技術(shù)配合 OMAP 處理器，可帶來消費(fèi)者所需的、自然而又直觀的 AR 特性?！?br />
Total Immersion 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bruno Uzzan 指出：“通過與 TI 合作推出我們的 AR SDK，可確保 D’Fusion® 為移動(dòng) AR 開發(fā)提供業(yè)界最佳的 AR 解決方案。OMAP 處理器可提供我們開發(fā)人員所需要的性能，其針對(duì) TI 智能多核 OMAP 架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這不但可改進(jìn)并加速現(xiàn)有 AR 應(yīng)用，而且還將為極其期待 AR 體驗(yàn)的市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)令人振奮的全新應(yīng)用。”