如果按照研發(fā)資金投入占營(yíng)收的比例來(lái)測(cè)評(píng)廠商的創(chuàng)新力，那么，Molex要名列前茅，因?yàn)槠溲邪l(fā)比例投入高達(dá)20%以上，遠(yuǎn)高過(guò)許多IC公司的研發(fā)投入，為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新？為什么連接器要解決信號(hào)完整性問(wèn)題？連接器如何應(yīng)對(duì)光互連時(shí)代的挑戰(zhàn)？2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場(chǎng)推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時(shí)給出了答案。

     Molex 公司

     全球市場(chǎng)推廣傳訊總監(jiān)

     Larry Wegner

     1. 2011年Molex的哪類(lèi)連接器產(chǎn)品銷(xiāo)售較好？主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？又推出了哪些新的連接器產(chǎn)品？

     Larry Wegner：在2011財(cái)政年度(截至 2011年6月30日)中，所有Molex連接器產(chǎn)品類(lèi)別都銷(xiāo)售良好，且持續(xù)銷(xiāo)售良好。在2011年財(cái)政年度中，我們?cè)谒惺袌?chǎng)的營(yíng)業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年比增長(zhǎng)。對(duì)于信息技術(shù)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，平板電腦是一個(gè)主要的推動(dòng)因素，不過(guò)，隨著各家企業(yè)升級(jí)數(shù)據(jù)中心，我們也看到服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了良好的銷(xiāo)售成長(zhǎng)。相比2010年財(cái)政年度，我們的工業(yè)市場(chǎng)也增長(zhǎng)了23%，這是因?yàn)槿騁DP增長(zhǎng)的恢復(fù)，推動(dòng)了用于工廠自動(dòng)化設(shè)備的需求及工業(yè)設(shè)備方面的開(kāi)銷(xiāo)。我們?cè)陔娦蓬I(lǐng)域增長(zhǎng)的推動(dòng)力包括進(jìn)入智能電話(huà)市場(chǎng)，相比中檔手機(jī)，智能電話(huà)需要更好的連接器，而且由于互聯(lián)網(wǎng)視頻流量的增加，故在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面的花費(fèi)增多。

     2011年，Molex推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產(chǎn)品，并且擴(kuò)展了某些現(xiàn)有的產(chǎn)品線。新產(chǎn)品中的一些重點(diǎn)包括：IllumiMate 2.0mm線對(duì)板連接器系統(tǒng)，滿(mǎn)足薄屏LED電視和其它緊湊型設(shè)備的需求；用于高密度應(yīng)用的zQSFP+互連系統(tǒng)；Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 組件，這是高度集成系統(tǒng)的一部分，實(shí)現(xiàn)了達(dá)到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

     此外，我們還推出了Molex快速接插雙工 (Quick Mate Duplex，QMD) LC光學(xué)連接器；Molex Flexi-Mate™連接器系統(tǒng)，以滿(mǎn)足LED電視和房間照明應(yīng)用的背光需求；Molex Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(shù) (Circular Hybrid Technology，CHT)連接器；SolarSpec™面板安裝 (Panel-Mount )DC連接器和端子，以及采用尖端MID/LDS技術(shù)的適用于高密度醫(yī)療應(yīng)用的Molex MediSpec™互連產(chǎn)品。

     2． 您預(yù)測(cè)2012年連接器市場(chǎng)的發(fā)展形勢(shì)，技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)領(lǐng)域有哪些？哪類(lèi)連接器會(huì)有較快增長(zhǎng)？

     Larry Wegner：在2012年，連接器的主要市場(chǎng)趨勢(shì)將會(huì)是小型化 (miniaturization)，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員必須在更加緊湊的線路板和外殼空間中安裝更加復(fù)雜的器件。同時(shí)，光學(xué)連接器產(chǎn)品也將會(huì)增長(zhǎng)。

     根據(jù)Molex 在2012年首個(gè)財(cái)政季度 (2011年7月- 2011年9月) 中的主要收入推動(dòng)力顯示，信息和通訊技術(shù) (information and communications technology, ICT) 和消費(fèi)電子產(chǎn)品 (consumer electronics, CE) 將是重點(diǎn)應(yīng)用。在信息技術(shù)或IT細(xì)分市場(chǎng)，增長(zhǎng)的推動(dòng)力來(lái)自于平板電腦銷(xiāo)量的增加；而數(shù)據(jù)中心 (服務(wù)器和存儲(chǔ)器) 的升級(jí)也推動(dòng)了增長(zhǎng)。在2012年的CE市場(chǎng)上，平板電腦、智能電話(huà)和其它高緊湊型便攜設(shè)備將繼續(xù)推動(dòng)互連產(chǎn)品的小型化，Molex SlimStack™等連接器產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更快的增長(zhǎng)。在數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)密集型消費(fèi)應(yīng)用的推動(dòng)之下，數(shù)據(jù)通訊(像流媒體或可下載的在線視頻等) 將推動(dòng)光學(xué)連接器產(chǎn)品的增長(zhǎng)，比如Molex 的QSFP+40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

     3． Molex在2012年將采取什么樣的市場(chǎng)策略以應(yīng)對(duì)新的發(fā)展形勢(shì)和熱點(diǎn)領(lǐng)域？

     Larry Wegner：Molex已推出數(shù)種高度創(chuàng)新的互連解決方案，以配合小型化趨勢(shì)。這一產(chǎn)品戰(zhàn)略在以下問(wèn)題5中回答，而我們將在2012年繼續(xù)實(shí)行這一戰(zhàn)略。

     在光學(xué)連接器產(chǎn)品方面，Molex在2011年初宣布從硅光子專(zhuān)業(yè)廠商Luxtera公司收購(gòu)?fù)暾挠性垂饫| (Active Optical Cable, AOC) 產(chǎn)品線。這項(xiàng)收購(gòu)立即在Molex有源光學(xué)連接產(chǎn)品組合中增加了四通道小型可插拔 (Quad Small Form Factor Pluggable, QSFP+) 有源光纜產(chǎn)品，包括QSFP+ 40Gbps以太網(wǎng)和InfiniBand產(chǎn)品。

     今天，Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光纜 (Active Optical Cable, AOC)組件提供了市場(chǎng)上最長(zhǎng)的連接距離和最低的功耗。該組件可實(shí)現(xiàn)達(dá)到4km (2.49英里) 長(zhǎng)距離的40和56Gbps數(shù)據(jù)速率，每光纜末端僅使用0.78W功率。

     在2011年11月，Molex宣布成功演示業(yè)界首個(gè)基于單芯片CMOS硅光子的100Gbps光學(xué)互連，支持下一代云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算連接性。通過(guò)與Luxtera公司進(jìn)行合作，Molex基于硅光子的新型有源光學(xué)器件包含四個(gè)28Gbps傳輸和接收通道，均由單一激光供電，實(shí)現(xiàn)總計(jì)超過(guò)100Gbps的數(shù)據(jù)率?；诠韫庾拥腃MOS連接性解決方案，是Molex收購(gòu)Luxtera有源光纜產(chǎn)品線后再不斷進(jìn)行開(kāi)發(fā)和合作的成果。此合作將在整個(gè)2012年繼續(xù)進(jìn)行。

     5． 請(qǐng)介紹下Molex在連接器市場(chǎng)的份額情況？和同類(lèi)產(chǎn)品相比有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)？

     Larry Wegner：據(jù)獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Morningstar的分析師Stephen Simko對(duì)Molex進(jìn)行的評(píng)估，Molex在350億美元的全球連接器行業(yè)中所占的市場(chǎng)份額為7.0%。

     在2011年6月16日舉行的William Blair & Company Growth Stock會(huì)議上，Molex發(fā)表演說(shuō)指其市場(chǎng)份額達(dá)7.5%，而2010年全球市場(chǎng)價(jià)值為450億美元，Molex是連接器行業(yè)10大企業(yè)中的第三位。

     Molex擁有數(shù)項(xiàng)市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，包括極其廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品范圍。產(chǎn)品陣容擁有完善的多樣性和平衡性：電信25%；信息技術(shù)22%；消費(fèi)電子產(chǎn)品20%；汽車(chē)16%；工業(yè)14%；以及醫(yī)療/軍用3% (據(jù)2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock會(huì)議的演說(shuō))。此外，公司還擁有廣泛的國(guó)際運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)和制造能力，從而受益于新興市場(chǎng) (包括亞洲市場(chǎng)) 產(chǎn)生的需求，這些市場(chǎng)占Molex銷(xiāo)售收入的60%。

     6． 隨著電子產(chǎn)品日益小型化和超薄化，對(duì)連接器提出了哪些挑戰(zhàn)？Molex會(huì)采取什么樣的產(chǎn)品策略來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

     Larry Wegner：主要的挑戰(zhàn)是信號(hào)完整性，因?yàn)槌叽绾涂臻g的限制會(huì)增加串?dāng)_和阻抗失配的可能性。另外，對(duì)于功率完整性也是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)檫B接器在受限的空間內(nèi)擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話(huà)說(shuō)，設(shè)備可能變得太熱，可能會(huì)影響連接器性能以及其它組件的性能。

     Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對(duì)市場(chǎng)需求作出回應(yīng)。SlimStack™系統(tǒng)就是一個(gè)例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側(cè)高，并且備有多種配置。Molex也開(kāi)發(fā)了一系列用于智能電話(huà)和其它緊湊型無(wú)線設(shè)備的微小型解決方案，包括微型同軸電纜線對(duì)板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴，但微型同軸電纜解決方案為移動(dòng)電話(huà)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及其它設(shè)備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲(chǔ)卡連接器，使用戶(hù)能夠在他們的移動(dòng)設(shè)備中儲(chǔ)存音樂(lè)和照片等內(nèi)容。

     同時(shí)，精細(xì)間距柔性印刷線路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng)新的解決方案，用于緊密封裝應(yīng)用。其緊湊尺寸能夠節(jié)省空間，例如在PC線路板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無(wú)需插配連接器，如線對(duì)板或板對(duì)板連接器。

     Molex還開(kāi)發(fā)了微型板對(duì)板連接器。40路超低側(cè)高 (H = 0.70mm) 微型板對(duì)板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對(duì)板連接器更提供了外部金屬屏蔽來(lái)提高性能。

     Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器，這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產(chǎn)品，安裝在一個(gè)6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內(nèi)，只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側(cè)高提供了顯著的空間節(jié)省。

     對(duì)于空間受限的背板和中間板連接，Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構(gòu) (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能夠提供高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率。Impact正交直接技術(shù)在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串?dāng)_和電容限制。節(jié)省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)、電信、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)和其它高速設(shè)備的組件管理，并增強(qiáng)了它們的性能。

     7． 隨著高集成IC的大量使用，未來(lái)連接器的使用量是否會(huì)減少？Molex如何看待這個(gè)趨勢(shì)？未來(lái)連接器應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些？

     Larry Wegner：高集成度IC的實(shí)現(xiàn)將直接影響封裝和與PCB的接口。外設(shè)互連、范圍廣泛的I/O功能，以及線對(duì)板和板對(duì)板應(yīng)用都仍需使用連接器。由于設(shè)備的復(fù)雜性繼續(xù)增加，因此將會(huì)需要更多 (而不是會(huì)減少) 的連接器，但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式，比如模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) (參見(jiàn)問(wèn)題5的回答)。

     8． 在智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)信息娛樂(lè)、智能電網(wǎng)等熱門(mén)應(yīng)用中，請(qǐng)您選擇其中兩項(xiàng)，談?wù)凪olex在此方面將采取哪些措施抓住增長(zhǎng)機(jī)遇，或有何新產(chǎn)品？

     Larry Wegner：

     便攜式醫(yī)療設(shè)備

     Molex創(chuàng)新的微型互連產(chǎn)品與移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢(shì)相一致。我們的核心微型產(chǎn)品包括了市場(chǎng)上最小、最具創(chuàng)新的連接器系統(tǒng)之一。例如，相比于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品類(lèi)型，SlimStack 0.40mm間距板對(duì)板系統(tǒng)提供了接近25%的整體空間節(jié)省。IllumiMate™2.00mm線對(duì)板系統(tǒng)提供了同類(lèi)低功率連接器系統(tǒng)中最窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢(shì)。精細(xì)間距柔性印刷線路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，并為緊密封裝應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸提供了空間節(jié)省，例如在PC板和LCD模塊之間節(jié)省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式，提供了靈活性和成本節(jié)約，無(wú)需插配連接器，例如線對(duì)板或板對(duì)板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%，并將在2012年繼續(xù)實(shí)施這項(xiàng)戰(zhàn)略。

     另外，Molex還將模塑互連設(shè)備 (molded interconnect device, MID) 技術(shù)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱(chēng)為MediSpec™，是用于空間受限的便攜設(shè)備的另一項(xiàng)戰(zhàn)略。

     汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)

     2011年Molex在汽車(chē)和運(yùn)輸領(lǐng)域的行動(dòng)亮點(diǎn)是擴(kuò)展其HSAutoLink™互連系統(tǒng)，用于功能強(qiáng)大的高速車(chē)載數(shù)據(jù)總線組件。HSAutoLink系統(tǒng)適合空間受限的汽車(chē)封裝要求，而同時(shí)保持高速連接性能，以滿(mǎn)足在“連接式汽車(chē)”(connected vehicle) 這一細(xì)分市場(chǎng)的新興需求，包括娛樂(lè)和其他車(chē)載應(yīng)用。

     HSAutoLink封裝組件將來(lái)自消費(fèi)電子市場(chǎng)、成本較低的5針屏蔽連接系統(tǒng)加入堅(jiān)固耐用的連接器系統(tǒng)中，以滿(mǎn)足汽車(chē)制造商的機(jī)械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過(guò)配置來(lái)提供通用串行總線 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號(hào) (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網(wǎng)、和其它新興車(chē)載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，帶來(lái)用于車(chē)輛通訊和娛樂(lè)系統(tǒng)的最新行業(yè)解決方案。

     在3月的慕尼黑上海電子展上，眾多國(guó)外知名連接器廠商，如泰科TE Connectivity、莫仕Molex、航空電子JAE、廣瀨電機(jī)HRS、雷莫Lemo、歐度ODU、菲尼克斯Phoenix Contact、浩亭Harting、魏德米勒Weidmuller、歐達(dá)可OTAX、富加宜FCI、申泰Samtec、山一電機(jī)YAMAICHI等集體亮相，與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的貴州航天電器、中航光電等一起組成了全亞洲最豪華、最豐盛的連接器饕餮盛宴！

      3月21日在新國(guó)際博覽中心W4館將舉辦“國(guó)際連接器創(chuàng)新論壇”。論壇將更好地促進(jìn)連接器供應(yīng)商和行業(yè)客戶(hù)之間的互動(dòng)，搭建一個(gè)探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺(tái)。屆時(shí)，將有業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)代表、資深專(zhuān)家圍繞連接器熱點(diǎn)技術(shù)、最新應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)發(fā)展方向等進(jìn)行深入交流。