07年半導(dǎo)體設(shè)備采購保守 銷售額小增3%

時(shí)間:2007-12-12

來源:中國傳動(dòng)網(wǎng)

導(dǎo)語:國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICONJapan展會(huì)上,公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報(bào),預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元,比2006年增長3%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICONJapan展會(huì)上,公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast),預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元,比2006年增長3%。 SEMI指出,在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長23%之后,今年的設(shè)備采購相對保守,第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元,比第二季微增1%,呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進(jìn)一步預(yù)測,2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場將稍微下滑2%,至2009年谷底反彈,預(yù)估到2010年會(huì)達(dá)到479.9億美元的市場規(guī)模。 SEMI全球總裁暨執(zhí)行長StanleyT.Myers表示:“2007年在半導(dǎo)體制造、測試和封裝設(shè)備部分的銷售額都較去年小額增長,同時(shí)SEMI的會(huì)員公司也都持續(xù)在全球芯片制造設(shè)備市場中傳出佳績,因此我們預(yù)計(jì)到2010年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將可達(dá)到480億美元的規(guī)模。” 以產(chǎn)品類別來看,SEMI預(yù)計(jì)銷售金額最高的晶圓制程設(shè)備在2007年會(huì)有超過6%的增長,達(dá)到306.1億美元,而業(yè)界更預(yù)計(jì)封裝設(shè)備銷售額將大幅增長11%,達(dá)到27.2億美元。相反,今年在測試設(shè)備部分則可能比2006年下滑15%,預(yù)計(jì)銷售額僅54.7億美元。 以區(qū)域市場觀察,日本的整體設(shè)備市場今年可能下跌3%,相比之下,臺(tái)灣的設(shè)備銷售額預(yù)比將增長28.9%,達(dá)到94.2億美元,成為全球半導(dǎo)體設(shè)備采購金額最高的地區(qū)。此外,韓國市場預(yù)計(jì)持續(xù)增長5%,中國大陸市場的新設(shè)備采購金額則可望增長24%。 這份SEMI年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報(bào)告的數(shù)據(jù),是來自于今年10月到11月間主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商在全球的銷售數(shù)字。
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