產(chǎn)品頻道

產(chǎn)品特性： Socket 370主流架構(gòu)，支持66/100/133MHz FSB CPU Intel810E芯片組穩(wěn)定可靠 獨(dú)家推出主板集成四路Intel 82559 以太網(wǎng)控制器 集成AGP硬件視頻加速 硬件監(jiān)控功能 板上ATX電源接口 規(guī)格： 總線類型 - PICMG PCI/ISA總線 處理器 - 支持Socket 370結(jié)構(gòu)PPGA或PCPGA Celeron/ PentiumⅢ/ VIA Cyrix-Ⅲ 系統(tǒng)芯片集 - Intel 810E 支持66MHz/100MHz/133MHz FSB 系統(tǒng)內(nèi)存 - 168pin×2，最大512MB BIOS - 最新Award Modular BIOS Ver6.0 在板視頻 - 系統(tǒng)芯片內(nèi)集成AGP圖形加速控制器 在板LAN - 四路Intel 82559 10M/100Mbps以太網(wǎng)控制器, RJ-45接口 PCI IDE - 雙UltraDMA 33/66 IDE控制器，連接四個(gè)IDE 設(shè)備 多I/O接口 - 一個(gè)FDD接口、二個(gè)USB、一個(gè)并口、二個(gè) RS-232、 一個(gè)IrDA紅外接口、一個(gè)PS/2 鍵盤 /鼠標(biāo)接口 看門狗定時(shí)器 - 0～30秒，16級(jí) 硬件監(jiān)測(cè) - Winbond W83627系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)電壓、溫度、 風(fēng)扇速度 固態(tài)盤接口 - M-system DiskOnChip電子盤 電源 - +5V、+12V，支持AT/ATX電源 外形尺寸 - 338mm×122mm 工作溫度 - 0～60℃ 相對(duì)溫度 - 5%～90%，非凝結(jié)